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arm 芯片 文章 最新資訊
性能與ARM芯片相當(dāng) Bay Trail詳細(xì)跑分測(cè)試
- 在移動(dòng)處理器領(lǐng)域,英特爾無(wú)疑是個(gè)后來(lái)者,不過(guò)憑借其雄厚的技術(shù)優(yōu)勢(shì),這家公司已經(jīng)在移動(dòng)領(lǐng)域開(kāi)啟了一個(gè)全新的時(shí)代。就在9月舉行的秋季IDF2013大會(huì)上,英特爾正式推出了針對(duì)平板電腦設(shè)備的全新移動(dòng)處理器,代號(hào)為BayTrail。 BayTrail在前代的CloverTrail設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上做出了很大的改變,同時(shí)將晶體管的尺寸從32納米降低到了22納米。支持雙核和四核設(shè)計(jì),集成IntelHDGraphics圖形處理器和IntelBurstTechnology2.0睿頻技術(shù),支持64位計(jì)算,CPU性能是原來(lái)
- 關(guān)鍵字: ARM 移動(dòng)處理器
美國(guó)防機(jī)構(gòu)增加對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資
- 美國(guó)國(guó)防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬(wàn)美元投資,推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。 這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。 DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項(xiàng)目,五年計(jì)劃總投入1.94億美元,STARnet的每
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“合肥造”高性能芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
- 合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道,由在肥科研機(jī)構(gòu)中電集團(tuán)38所研制的“魂芯一號(hào)”不僅是首個(gè)“合肥造”高性能芯片,還打破國(guó)際壟斷,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日,在2013年中國(guó)(合肥)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)上,中電集團(tuán)首席專家、“魂芯”項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示,“魂芯一號(hào)”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功,而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號(hào)”將走“民用化路線&r
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金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化 國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)“好日子”
- “隨著我國(guó)金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快,國(guó)產(chǎn)芯片廠商將受益。”在日前舉行的2013中國(guó)國(guó)際金融展上,多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示,由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”,且存在替代進(jìn)口的可能性,擁有芯片技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。 與這一說(shuō)法相符的是,比普通磁條卡容量更大、更加智能、運(yùn)用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢(shì)所趨 金融IC卡大發(fā)展 金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡,一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
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淺析國(guó)產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距
- 在蕓蕓“中國(guó)芯”中,我國(guó)本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò),不斷填補(bǔ)國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module),可信任平臺(tái)模塊,是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置,內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元,可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù),為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密,密鑰被存儲(chǔ)在硬件中,被竊的數(shù)據(jù)無(wú)法解密,從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。 那么,中國(guó)安全芯片發(fā)展起來(lái)了,與海外芯片的差距在哪里呢? 智能卡芯片與國(guó)產(chǎn)芯片的區(qū)別:證書(shū)是
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臺(tái)積電對(duì)抗英特爾三星增投170億美元
- 全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃為新制造工廠投入新臺(tái)幣5000億元(約合170億美元),并招聘7000名員工,以進(jìn)一步提升產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)市場(chǎng)需求。從明年年初開(kāi)始,該工廠將開(kāi)始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。 作為全球最大和第二大芯片制造商,英特爾和三星電子當(dāng)前也在擴(kuò)大產(chǎn)能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元,旨在進(jìn)入臺(tái)積電當(dāng)前所統(tǒng)治的這項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。未來(lái)證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示,“受移動(dòng)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的推動(dòng),芯片代工業(yè)務(wù)仍將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。因?yàn)樵S多企業(yè)均羨慕臺(tái)積電近
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聯(lián)發(fā)與ARM再度攜手合作,共同推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)技術(shù)
- 2013年10月8日,ARM今日與專注于無(wú)線通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器(GPU)的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其客戶在目前的CPU與GPU技術(shù)上脫穎而出。
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三星電子今年靠芯片破利潤(rùn)紀(jì)錄
- 據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo),雖然今年智能手機(jī)市場(chǎng)放緩,但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導(dǎo)體業(yè)務(wù),有望承接去年盈利破紀(jì)錄之勢(shì)再度報(bào)捷。 報(bào)導(dǎo)指,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年盈利將創(chuàng)三年新高,主要由於供應(yīng)緊縮問(wèn)題爆破,令全球芯片市場(chǎng)於去年底自低谷反彈。 芯片制造商早年為保產(chǎn)品價(jià)格,投資變得審慎,并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品,如用於平板電腦或智能手機(jī)的芯片。此外,南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。 瑞銀估計(jì),SK Hynix的動(dòng)態(tài)隨機(jī)
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微服務(wù)器大戰(zhàn)正式揭幕:x86、ARM、MIPS三分天下?
- 如果說(shuō)2013年微服務(wù)器市場(chǎng)是戰(zhàn)前演習(xí),那么2014年,隨著64位ARM服務(wù)器的發(fā)布,微服務(wù)器的戰(zhàn)場(chǎng)算是正式揭幕了。 微服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用細(xì)分所催生的服務(wù)器子類,適合當(dāng)前迅速發(fā)展的輕量化、并行化負(fù)載,相比標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器具有更低的能耗和成本,近年來(lái)逐漸受到數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)注。 此前,芯片商并沒(méi)有給予這個(gè)市場(chǎng)足夠的重視程度,究其原因,當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)還沒(méi)準(zhǔn)備好。幾年前,互聯(lián)網(wǎng)還未曾像今天這樣發(fā)達(dá),云計(jì)算、大數(shù)據(jù)還不過(guò)是紙上談 兵,即便是數(shù)據(jù)中心有著低能耗的需求,也未曾像今天這樣強(qiáng)烈。時(shí)勢(shì)造英雄,如今市
- 關(guān)鍵字: ARM 微服務(wù)器
以ARM為核心的嵌入式體感遙控器的設(shè)計(jì)方案
- 引言 服務(wù)機(jī)器人作為多種高新技術(shù)發(fā)展成果的集成,為實(shí)現(xiàn)服務(wù)的目的,需要通過(guò)人性化、簡(jiǎn)便、自然的方 ...
- 關(guān)鍵字: ARM 體感遙控器 STM32F103C8T6
基于ARM 的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案
- 摘要:根據(jù)壓電陶瓷微位移器對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的需求,設(shè)計(jì)了壓電驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)的方案。該方案先介紹了電源系統(tǒng)中的數(shù)字 ...
- 關(guān)鍵字: ARM 高分辨率 壓電陶瓷 驅(qū)動(dòng)電源
arm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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