華燦光電前三季度凈利預增720%-750%
華燦光電10月14日公告，預計2014年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤約7315萬元-7582萬元，比上年同期上升約720%-750%。
公司表示2014年前三季度業績同比大幅度上升的主要原因是，去年同期的盈利情況很不理想，基數偏低，而今年前三季度公司產能和銷售規模比去年同期有成倍的提高，盈利能力顯著回升，累計營業利潤扭虧為盈。第三季度對于上半年增長過快的期間費用，特別是財務費用的增長進行了控制，但各項期間費用仍較上年同期有一定幅度的
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LED 芯片
氣相色譜儀控制核心主要有單片機、DSP和ARM芯片組成。其中單片機的數據運算能力較弱;DSP(Digital Singnal Processor)是一種獨特的微處理器，具有強大的數據處理能力和高運行速度，但通用功能相對較弱。相比之下，ARM芯片具有強大的事務處理功能，還可配合嵌入式操作系統使用，并適用于氣相色譜儀的控制核心。意法半導體公司的STM32F101VB微處理器使用高性能的ARM Cortex—M3 32位的RISC內核，工作頻率為36 MHz，內置高速存儲器(高達128 kB的閃
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STM32 氣相色譜儀 ARM
臺灣LED廠商9月營收全部出爐，LED藍寶石廠商兆遠和銳捷延續幾個月的快速增長，同比增長44.5%和179.8%，環比分別增長1.9%和5.9%。LED芯片廠商集體出現環比下降，晶電、隆達環比分別下調11.9%和5.6%，但同比仍保持30.6%和17.6%的增長。LED封裝廠商億光、東貝同樣延續增長態勢，其中億光環比增長6.5%，東貝環比增長0.9%，營收節節攀升。LED行業藍寶石和封裝維持較快增長，而芯片行業則出現階段性的調整，LED行業景氣保持延續。
點評：
臺灣廠商9月LED芯片調整
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LED 芯片
美國微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商，但該公司首席執行官史蒂夫?桑吉(Steve Sanghi)發出的警告，令該行業其他企業感到恐慌。
這家市值80億美元的公司周五表示，在中國需求放緩的帶動下，全球芯片行業需求將開始出現修正。
桑吉表示：“我們認為，另一輪行業性修正已開始，近期行業性修正的規模將更為廣泛。”
在微芯公司做出此番預測之際，芯片行業銷售數據未達到華爾街預期。
瑞信(Credit Suisse
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微芯 芯片
“我國雖然是網絡大國，但我們是一個穿著玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似強大，但不堪一擊。”有評論認為。 不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。ARM架構之外，中國手機芯片廠商又有了新選擇。
談到中國集成電路產業，一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”—缺乏自主的芯片和操作系統。PC時代開始，“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球，到移動
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芯片 集成電路
臺積電、聯電及世界先進8吋晶圓廠產能吃緊狀況遲未獲得改善，讓排隊等待產能的臺系IC設計業者頗感無奈，近期包括LCD驅動IC及類比IC大廠紛表示，第4季營運表現將取決于晶圓廠供貨情況，然臺系晶圓代工廠不僅無法確保第4季產能供應，甚至催促臺系芯片廠2015年首季產能要趕快預訂，以免再次向隅，業者預期8吋晶圓市場由賣方主導情形將延續至2015年。
臺 IC設計業者指出，目前許多廠商仍在排隊等待臺積電8吋廠產能，由于國外芯片大廠自第2季起便針對指紋辨識、NFC(Near Field Communicat
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晶圓 芯片
研華科技(2395.TW)作為全球嵌入式計算領域的領導廠商，于近日發布全系搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.MX6高性能處理器和基于RISC的模塊化電腦開發套件(EVK)。研華科技為客戶提供多樣化的EVK評估包，可適用于各種基于RISC的模塊化電腦(COM)硬件平臺(包括Qseven、SMARC和RTX 2.0)，因此客戶無需購買其它任何產品即可享受無憂評估。
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專為研華RISC模塊打造的優化設計
研華全系模塊化電腦E
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研華 ARM Freescale
Google 在今年 6 月 I/O 2014 大會發表與高通參考設計(QRD)類似的 Android One 方案，兩者同樣主打可縮短產品開發周期，能以低價策略滿足新興市場對于手機的需求，而首批搭載聯發科處理器的 Android One 智慧型手機也已在 9 月中于印度率先推出，未來甚至更計畫拓展至印尼、菲律賓等國家。面對 Google 推出 Android One 方案，高通如何看待?高通科技公司產品市場總監王宇飛日前在 Snapdragon 410 / 615 處理器芯賞會后表示，不論是 And
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Android 芯片
從計算機時代開始，芯片就變得越來越小。英特爾公司的聯合創始人戈登·摩爾于1965年描述的摩爾定律至今仍然能夠給出相當準確的預測：我們裝在微芯片中的晶體管數量每18個月至24個月就會翻一番，能夠不斷地提高計算機的速度和效率。然而，許多計算機科學家和工程師認為，我們將會很快遇到這樣的處境：由硅材料構成的傳統芯片電路將會變得過于微小，運行起來會不可靠。
那么，將會發生什么情況呢?這一點誰也不敢確定，但是芯片制造商已經開始行動，為硬件開發的未來提供保障。不久前，IBM公司宣布了一項計劃
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IBM 芯片
美國微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商，但該公司首席執行官史蒂夫•桑吉(Steve Sanghi)發出的警告，令該行業其他企業感到恐慌。
這家市值80億美元的公司周五表示，在中國需求放緩的帶動下，全球芯片行業需求將開始出現修正。
桑吉表示：“我們認為，另一輪行業性修正已開始，近期行業性修正的規模將更為廣泛。”
在微芯公司做出此番預測之際，芯片行業銷售數據未達到華爾街預期。
瑞信(Credi
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微芯 芯片
不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。ARM架構之外，中國手機芯片廠商又有了新選擇。
談到中國集成電路產業，一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統。PC時代開始，“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球，到移動互聯時代，安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。
過去十年，產業精英夢寐以求的“
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聯發科 芯片
中國大陸智能型手機下半年市況不如預期，今年全年大勢底定，高通、聯發科手機芯片廠著手布局明年動能，首季的火力將聚焦于低價芯片。
智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭，其它品牌廠紛紛退避，中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現較佳，其它廠商需求平淡，難免影響上游芯片廠的動能。
由于明年市場規模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年，手機芯片廠磨刀霍霍以對，在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下，聯發科也加快六模芯片&ld
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聯發科 芯片
物聯網帶來萬物互聯、機器對機器、智慧控制、數據采集、智慧系統等各種新的可能性，同時也讓許多個人、新創公司或各大企業開始發展各種創新產品，以獲得消費者的青睞，這也意味著物聯網是一個巨大的顛覆性市場。
根據IDC研究預測，2020年將有300億個連網裝置，市場營收將達到7.1兆美元的規模，而目前其應用也已遍及零售、交通運輸、醫療照護、工業制造等產業。物聯網多元化的發展，也讓各家科技大廠爭相投入，推出各種解決方案或者組成聯盟。而為了簡化及加速物聯網裝置的產出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺AR
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ARM 物聯網
聯華電子董事會今(9日)通過決議，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書。依協議書約定，聯華電子將向中華民國主管機關申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司，于福建省廈門市從事半導體制造，提供12吋晶圓專工服務。聯華電子預計從2015年起5年內投資美金約13.5億元，依計劃進度分期出資。聯華電子的參股計劃，將依循中華民國現行法令的模式及技術，向主管機關申請許可后前往中國經營晶圓專工業務。
聯華電子執行長顏博文表示：「中國半導體內需市場的規模已經達到世界第一，惟現階段自
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聯華電子 晶圓 芯片
【引言】
目前市場上90%以上(300～500種)的可穿戴設備是基于ARMIP技術設計的，面向智能手環、智能手表、智能眼鏡等不同的穿戴式應用，ARM都有對應的產品和解決方案。
【正文】
自去年開始，穿戴式行業開始了蓬勃的發展，各種各樣充滿新意的穿戴式設備不斷被推向市場。目前市場上90%以上(300～500種)的可穿戴設備是基于ARMIP技術設計的，其中包括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手環/腕帶，三星、索尼、Pebble、阿迪達斯、土曼等智能手表，還有目前市面上主流
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可穿戴設備 CPU ARM
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