序言
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標準 無線 基站 實現 SoC TI KeyStone 使用
7月30日消息，據國外媒體報道，英特爾表示，由于ARM的出現，使得現在要努力打入智能手機與平板電腦市場的它，必須面臨比以往更多的競爭對手。
英特爾目前正積極推廣它的Atom處理器進入智能手機與平板電腦市場，并且也對外表示該公司目前在智能手機市場所占的比例很小。然而，英特爾Atom的總經理BillLeszinske表示，英特爾并不是真正與ARM競爭，沒有所謂的ARM，英特爾是與高通、博通等單芯片系統(SoC)廠商競爭。
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英特爾 SoC
進入網絡時代以來，龐大的信息流帶來了人類文化的豐富，也帶來了存儲信息的煩惱。尤其是視頻信息的龐大數據，催生了視頻壓縮技術的需求。視頻壓縮技術成為多媒體時代最熱門的技術之一，并廣泛地應用在電視、電影、可
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Hi3510 原理 應用 芯片 SoC 音視頻 解碼 H.264
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布其獲獎的SmartFusion 可定制單片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件現在獲得FreeRTOSTM支持，SmartFusion cSoC是專為小型嵌入式系統而設計的可擴展實時內核，適合所有類型的應用。
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美高森美 SoC FreeRTOS
歐勝微電子有限公司日前宣布推出世界首款音頻系統級芯片WM5100，它在一塊芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音頻中樞（Audio Hub），并帶有完整的傳送路徑（Tx）噪聲消除、接收路徑（Rx）噪聲消除以及歐勝領先的myZone 自動適配環境噪聲消除技術（ANC）。
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歐勝 芯片 Audio SoC
Q1:日前Altera與MIPS推出業界第一款的軟式核心處理器的FPGA,請談談此一產品對于處理器IP與FPGA產業的意義...
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FPGA MIPS SoC Cortex
橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒（STB）和數字電視一體機芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST ；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其先進的高清電視系統級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
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意法半導體 SoC
由S2C(思爾芯)公司主辦的第四屆SoCIP 2011研討展覽會于2011年5月24日和26日分別在上海及北京舉行。今年共有14家國內外廠商參與了展覽會的展出，包括Allegro、Andes Technology、C*Core、CAST、Cosmic Circuits、InPA、IPGoal、Northwest Logic、PerfectVIPs、SpringSoft、Tensilica、Transwitch、Vivante與S2C。
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S2C SoC
高級半導體解決方案廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出面向機頂盒（STB）的新款系統芯片EMMA?3SE/P，它支持用于全球數字電視廣播的視頻標準和播放基于互聯網的內容所需的各種視頻格式。EMMA3SE/P在單個芯片內整合了接收數字廣播所需的功能，包括數字視頻和音頻信號解碼（解壓縮）功能和圖像調整功能。
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瑞薩 機頂盒 SoC - EMMA3SE/P
前言隨著科技的發展，信號處理系統不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統的開發、生產周期短，可編...
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LEON3 SoC
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0單芯片系統（SoC）將加速寬帶網關市場的發展，在所有有線電視用戶端設備（CPE） 細分市場中，該市場是增長最快的。
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Broadcom SoC DOCSIS 3.0
SOC總線即插即用的實現,引言 SOC設計的快速發展是以IP核復用為基礎的。IP核的復用極大地提高了SoC系統設計的開發效率，SoC 片上總線的選擇是IP核間集成與互連的關鍵技術之一。SoC片上總線的多樣性對IP核的封裝規范提出了要求。標準的IP核
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實現 總線 SOC
為了應對成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構于系統級芯片 （SoC）之上。這個單片集成電路集成了大多數的系統功能。然而，隨著這些器件越來越復雜，要在有限的時間里經濟地進行產品開發以滿足產
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系統 芯片 SoC 開發 高效 定制 控制器 使用
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