- 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國武漢邁信電氣技術有限公司大大降低了開發難度，同時大幅加速了開發進程，使得中國武漢邁信電氣技術有限公司成為市場上POWERLINK主站的首家中國供應商。2013
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FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數字信號處理 消費電子 FPGA
- H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法，它要求在規定的短時間內，編解碼大量的視頻數據，目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶
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altera Cyclone V SoC FPGA DSP
- 摘要：針對LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構建了一個基于LEON3的動態圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP核，通過APB總線嵌入到LE
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動態圖像邊緣檢測 局部熵算法 IP LEON3 SOC
- middot; ARM 32位架構現在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結點，因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務于一個特定的問題領域，
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處理器 SoC
- 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯發科、展訊等純處理器設計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設備市場以及VR市場也是今后的重點發展方向!
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SoC 處理器
- 三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動10納米制程移動應用處理器(AP)量產。業界認為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動裝置，如Galaxy S8(暫名)等。
據韓媒亞洲經濟與ZDNet Korea報導，三星電子17日宣布已率先啟動10納米制程量產移動AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產AP之后，如今再度領先同業啟用更先進制程。
10納米第一代(10 LPE)比現有14納米第一代每片晶圓產量提升30%，同時性能提高27%、耗電量降低40
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三星 AP
- 目前，越來越多的手機公司開始著力開發自己的手機芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發自己的手機芯片，中興也投資了24億資金開發自家的手機芯片，小米和聯芯的合資也符合這個潮流，不過現階段就想和華為高通比，完全不可能。
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小米 SoC
- 作者：王 曦 王立德 劉 彪 丁國君
0 引言內燃機車在實際應用中仍占有很大的比重，比如在貨運及調車運轉方面發揮著重要的作用，且隨著科學技術的發展，對機車的可靠性，安全性及高效性提出了更高的要求。因此，基于
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無觸點化 SOC 邏輯控制 IP核 CAN
- 隨著國民經濟的不斷發展，變頻調速裝置的應用越來越廣泛。如何打破國外產品的壟斷，已成為一個嚴肅的課題擺在我國工程技術人員的面前。在某型號大功率變頻調速裝置中，由于裝置的尺寸較大，考慮到結構和散熱的條件，
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富士通 WiMAX SoC
- SoC FPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結構。將兩種技術合并起來具有很多優點，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發揮了
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Altera SoC FPGA
- 大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20 nm節點以后，FinFET將成為SoC的未來。但
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SoC FinFET MOSFET
- 隨著系統芯片(SoC)設計的體積與復雜度持續升高，驗證作業變成了瓶頸：占了整個SoC研發過程中70% 的時間。因此，任何能夠降低驗證成本并能更早實現驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。臺灣工業技術研究院 (工研院
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FPGA SoC 基礎 電路仿真
- Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商，與VeriSilicon(芯原)，集成電路設計代工公司及SOC解決方案的技術提供商，1月6日共同宣 布：Vivante 授權芯原將前者可擴展的2D、3D圖形技術方案引入
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芯原 Vivante SoC
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