- 2010年4月13日-16日，由香港貿易發展局主辦的第七屆香港春季電子產品展覽會，將在香港會議展覽中心舉行，香港春季電子產品展覽會，由香港貿易發展局主辦，是亞洲最具人氣和權威的消費類電子展，至2009年已經成功舉辦了六屆，該展會旨在向來自全球的買家展出最新穎、最頂尖的電子產品，包括視聽產品、個人電子產品、數碼影像產品、家用電器、通訊產品、汽車電子及導航產品等，為各地的商家搭建優質貿易平臺，促進 世界各地的商貿往來以及電子產業的發展。
2009年，香港春季電子產品展覽會有來自全球20多個國家和地區
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瑞芯微 android
- 美普思科技公司宣布，可簡化Android™ 應用開發的先進調試和開發工具已開始供貨。這些免費工具可通過Android on MIPS 社區獲得。MIPS 科技除了發布QEMU 開放源仿真器，還通過與Viosoft 公司合作提供用于QEMU的業界領先Arriba開發工具，使開發工作變得更加容易。MIPS 科技還強化了MIPSTM架構的Android NDK(Native Development Kit)，采用了編譯器和豐富的圖形用戶界面(GUI)，可將整個構建過程簡化為以簡單的點選動作(po
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MIPS Android
- 國內芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案，這是一款可以用于手機、MID、電子書等設備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統，采用65納米制程構建，其最大的賣點是支持Android系統下的720p視頻回放，在Android方案播放HD較弱的背景下，這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外，從官網的介紹還看到支持WinCE平臺。
該方案特點如下：
* 65納米工藝
* ARM+DSP 雙核結構，ARM 600M,DSP 550M
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瑞芯微 芯片 RK2808 Android
- 全球第二大處理器產權公司MIPS科技公司總裁兼首 席執行官Sandeep vij于昨日訪華，并于今日向中國媒體介紹了MIPS未來在中國的發 展規劃，他透漏，中國企業更喜歡Android系統的產品。
Sandeep vij表示，MIPS公司將繼續對中國市場加大投入，中國市場對MIPS的未來具 有重大的戰略性，也充滿了機會。
他表示，未來MIPS將繼續發展壯大中國團隊，不僅僅在中國銷售，還將把研發的全部 力量搬到了中國來。MIPS在中國開發了最新的處理器的內核M14K，這款由中國團隊完 全設計
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MIPS Android 處理器
- 據國外網站報道，意法-愛立信已經開發出支持谷歌Android系統的平臺，可使手機生產商以低于100歐元的批發價格制造智能手機。
這種高度集成、非常節能的U6715平臺，可大幅拓寬智能手機的市場，使高端、客戶化手機被大眾市場接受。意法-愛立信預計生產商將在今年上半年發布首批基于該平臺的商用產品，滿足市場對緊湊型低成本智能手機的需求。
意法-愛立信高級副總裁、3G和多媒體部門主管馬克·塞托(Marc Cetto)表示，消費者對可通過下載軟件客戶化的手機有著巨大的需求，但迄今為止，
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意法愛立信 Android 3G
- 32位MCU強勢增長
從全球范圍內的微控制器(MCU)的市場情況看(如圖1)，08年出貨量是119億美元，到09年降低到86億美元。從增長曲線看，32位微控制器在過去5年增長了一倍。目前可以看到8位和32位的深V型增長。從銷售額來看，在2009年的前10個月里有7個月32位高過8位，到10月底時，32位總體下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。從數量上看，8位的下降是26%，而32位只下降10%，因此從單位數量來說，32位下降較少，NXP(恩智浦)認為32位還是有比較強勁的增長勢頭，這
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MCU NAND NOR Android
- 上一期討論到以BAE這樣的技術，結合云端服務到手機端，這是一種不一樣的應用程序發模式，讓手機客戶端（client）的應用整合有了很大的不同。開啟手機的云端應用整合，Data Push的機制在這里更顯重要，在此提供一些個人淺見，請不吝指教
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Android Push 數據傳輸 云端服務
- 賽普拉斯半導體公司日前推出支持Android™手機平臺的觸摸屏器件驅動，同時宣布加入開放手機聯盟(Open Handset Alliance™)。賽普拉斯靈活強大的TrueTouch™觸摸屏解決方案有了這款I2C接口驅動，便能使基于Android或其他Linux操作系統的手機廠商得以快速簡單地實現高性能觸摸屏界面。該驅動支持單點和多點出觸摸信號，并且能與用早期Android版本編寫的應用程序向下兼容。
開放手機聯盟由60多個技術和手機公司組成，為消費者提供更豐
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賽普拉斯 TrueTouch Android 觸摸屏
- 據外電報道，繼谷歌Nexus One、聯想樂Phone和HTC Smart等明星終端于本屆國際電子消費展上閃耀登場后，又一款基于高通公司Snapdragon芯片的Android智能手機再度成為業界焦點——日本運營商NTT DoCoMo近日宣布，將于今年4月在全球率先在日本市場發售索尼愛立信XPERIA™ X10智能手機，從而為用戶帶來全新移動體驗。
作為索尼愛立信首款Android手機，同時也是日本第二款采用高通公司Snapdragon芯片的智能手機， X10
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高通 Snapdragon Android 智能手機
- 在沒有使用專用的ASIC解調、解碼的基礎上，利用較簡單的電路形式并結合軟件解調的方法，提出一種適合ISO14443 TYPE B標準的非接觸式IC卡的讀寫器接收通道的設計方法。
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模塊 設計 接收 IC 非接觸式 13.56MHz
- MIPS 今天宣布，與針對音頻、視頻、圖形和安全功能的聯網數字家庭主要 IP 領先供應商攜手，幫助SoC開發人員用完全集成的硬件/軟件解決方案加快產品上市。MIPS正與Chips & Media、Discretix、Tensilica、Vivante 及其他領先半導體IP供應商密切合作，幫助客戶利用特別為Android™ 平臺優化性能的解決方案滿足成本/性能目標。
MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“能為最重要SoC功能提供集成解決方案對幫助客戶按時將
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MIPS Android
- 在CES 2010，摩托羅拉CEO Sanjay Jha介紹了最新的Android手機：Motorola Backflip。將會在2010第一季于北美、歐洲、亞洲和拉丁美洲發布。
第一眼看來，Motorola Backflip看起來像是更光滑性感的Motorola Cliq(歐洲型號是Dext)，官方尺寸是108x53x15mm，重量是133克，屏幕是3.1寸解析度320x480。
和Cliq的滑蓋式鍵盤不一樣的地方是，Backflip算是折疊式鍵盤，不過合起來的時候鍵盤是背蓋，所以5
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CES Android Backflip
- 高通宣布，正與惠普公司合作設計一款基于Android的智能本終端。該設計使用高通公司Snapdragon™ QSD8250™ 芯片，集成了處理速度高達 1GHz 的 Scorpion中央處理器。這款終端具有更長的電池使用時間、3G和Wi-Fi連接功能、高度直觀的用戶界面以及其他特性，這些特點將充分滿足在移動中保持時刻連接的消費者需求。在拉斯維加斯舉行的2010年國際電子消費展期間，惠普公司將在 Pepcom 數字體驗和 ShowStoppers 這兩項活動中進行該款終端的技術演
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CES Android
- 北京時間2010年1月7日，DELL正式牽手AT&T，在美國地區發布了Mini 3，這是Dell自在巴西和中國分別發布Mini 3/Mini 3i以來，首次在美國發布Android手機，同時這也是AT&T首次定制Android手機。
圖為：DELL Mini3
DELL Mini 3這款手機配備超薄的機身，采用3.5英寸的寬屏，屏幕分辨率為640×360像素，支持藍牙功能，內置300萬像素攝像頭并配備補光燈，存儲卡的類型為micr
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CES Android
- AT&T周三宣布，計劃在今年上半年推出五款由HTC、摩托羅拉和戴爾制造的Google Android智能型手機。
其中一款手機是Dell Mini 3，預定11月下旬在中國上市。
AT&T并在拉斯維加斯舉行的第四屆AT&T開發者高峰會上表示，另外也會推出一款外型「獨特」、由Motoblur啟動的摩托羅拉智能型手機，以及一款HTC智能型手機。
這五款手機都將由AT&T獨家專售。
除了Android手機的消息外，AT&T公司主管并宣布一項計劃
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