美國加州帕洛阿爾托市舉行的第22屆Hot Chips高性能芯片大會上，AMD如約公布了“推土機”(Bulldozer)、“山貓”(Bobcat)兩款全新處理器架構的更多技術細節。AMD院士兼推土機總設計師Mike Butler、AMD院士兼山貓總設計師Brad Burgess均出席會議并分別發表了相關演講。
推土機架構主攻性能和擴展性，面向主流客戶端和服務器領域，山貓架構的重點則是靈活性、低功耗和小尺寸，將用于低功耗設備、小型設備、云客戶端。
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AMD 處理器
據市場研究公司發表的數據顯示，英特爾利用競爭對手AMD產品過渡緩慢的計劃擴大了服務器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
AMD的市場份額損失多數發生在第一季度和第二季度。這個時候服務器廠商在其系統中應用AMD新的6000系列Opteron處理器的速度比較緩慢。
Mercury Research分析師Dean McCarron說，AMD正在產品的過渡之中。這個過渡是在第一
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AMD 移動處理器
顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產品世代交替速度，拉大與英偉達間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。
此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設計作業，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預計明年下半年開始量產投片。
根據市調機構Jon Pe
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AMD 顯示芯片 40納米 28納米
此前路線圖上曝光的多款AMD處理器正在開始出貨上市，至少在歐洲地區已經陸續“榜上有名”。首先是單核心的“Sempron 145”，主頻提升到2.8GHz，二級緩存1MB，熱設計功耗45W，目前標價35歐元上下(￥310)。然后是雙核心的“Phenom II X2 560 Black Edition”，不鎖倍頻的黑盒版，主頻3.3GHz，是AMD有史以來最快的雙核心產品，1MB二級緩存和6MB三級緩存，熱設計功耗80W，當然也存在開
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有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發布，AMD路線圖上也出現了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
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AMD 處理器 40nm
隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規格細節逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規范的主動權握在Int
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AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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ATi-Forum網站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經熟悉的產品系列會陸續在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。
Zacate將采用單/雙核設計，內建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據之前
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AMD 處理器
微處理器大廠AMD總裁暨執行長梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會交由 臺積電以40納米代工量產，且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業者推估，臺積電第3季就會開始替AMD代工40納米Ontario芯片，此一大訂單將是臺積電下半年業績持續成長的重要動力來源。
此外，因AMD轉投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問題有待解決，新款Bulld
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AMD 微處理器
AMD周四發布了該公司2010年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收為16.53 億美元，高于去年同期的11.84億美元;凈虧損為4300萬美元，好于去年同期的凈虧損3.30億美元。
在截至6月26日的第二財季，AMD凈營收為16.53億美元，比去年同期的11.8億美元增長 40%。AMD歸屬于股東的凈虧損為4300萬美元，每股虧損0.06美元。這一業績好于去年同期，2009財年第二財季，AMD的凈虧損為3.35億美 元，每股虧損0.36美元。AMD第二財季運營利潤為1.25億美元，去年同
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AMD 處理器
英特爾和AMD下個星期預計將公布銷售收入兩位數增長和健康的利潤增長的季度財務報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務報告的季節。
英特爾將在7月13日公布第二季度財務報告。據Thomson Reuters對分析師的調查，分析師平均預測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。
英特爾去年同期按照公認會計準則報告的財務報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。
Auri
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英特爾和AMD下個星期預計將公布銷售收入兩位數增長和健康的利潤增長的季度財務報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務報告的季節。
英特爾將在7月13日公布第二季度財務報告。據Thomson Reuters對分析師的調查，分析師平均預測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。
英特爾去年同期按照公認會計準則報告的財務報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。
Auri
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AMD 服務器芯片
AMD不久前終于在移動計算機領域向英特爾發起了攻擊，推出了一些新的移動處理器。但是，AMD還更新了其臺式電腦芯片產品線。然而，總是有推出更多的處理器的空間，因為英特爾定期發布新的芯片。AMD也要這樣做。因此，AMD正準備為高端市場發布新的速龍II處理器就這個消息不會讓人們感到很意外。
AMD已經在市場上銷售時鐘速度為3.2GHz的速龍II X2雙核處理器。據有關新的處理器和圖形處理器傳言最多的網站Fudzilla報道，AMD將推出3.3GHz的速龍II系列芯片。
AMD的這款處理器的名稱是
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AMD 移動處理器
AMD的短期規劃顯示，三核心仍是該公司處理器產品線中的重要成員，至少到2011年依然如此。AMD大力推廣三核心處理器的原因也很簡單。首先，它被用來競爭Intel的雙核心產品，而三是大于二的，在多線程應用越來越普及的今天更具優勢; 其次，三核心都是四核心屏蔽一個核心而來的，因此有很大機會開核，這對不少人都極具誘惑力。
由于產品架構和經營理念方面的不同，Intel不會涉足三核心，不過兩家巨頭都在緊盯六核心。雖然絕大部分日常應用都不需要這么多核心和線程，但它 顯然是未來趨勢，而且雙方激烈的競爭已經讓六
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