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        amd ryzen v2000 文章 最新資訊

        AMD押注Fusion芯片:期望挽回公司聲譽

        •   對AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言,該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場份額,更承擔著挽回信譽的重任。   梅耶爾表示,在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場份額萎縮后,他希望讓消費者和投資者相信,AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片,將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。   2006年,AMD以54億美元的價格收購ATI,沉重的債務(wù)負擔使AMD幾近破產(chǎn)。但是,集兩家公司所長的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
        • 關(guān)鍵字: AMD  Fusion芯片  

        AMD擴建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番

        •   AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴建奠基儀式,擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。   蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠,2004年12月正式投產(chǎn),當時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進行測試,然后向客戶供貨,是AMD芯片制造的最后一個環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔了全球超過三分之二的芯片測試任務(wù)。   AMD大中華區(qū)運營副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說,蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一,也是AMD在中國發(fā)展的重要砝碼和引
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        AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

        •   AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作,并且逐步將訂單量增大,此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。   
        • 關(guān)鍵字: TSMC  AMD  芯片  

        AMD首次在華展示APU芯片

        •   AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。   
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        臺積電獲得AMD新款處理器代工訂單

        •   據(jù)臺灣媒體報道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU),芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工,本季度營收有機會轉(zhuǎn)為增長,明年還將有新訂單推升業(yè)績。   
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        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

        •   最近,全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要,尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心,形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。   
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        AMD重申2011年上半年推Llano處理器

        •   AMD公司于日前再次確認將會于明年上半年開始生產(chǎn)代號為Llano的處理器。在日前舉行的會議上,AMD公司CEO Dirk Meyer表示:“我們的32nm APU,Llano的出貨計劃于明年上半年開始。”   
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        AMD也要分得平板電腦的一杯羹

        •   據(jù)國外媒體報道,AMD總裁和首席執(zhí)行官均暗示AMD芯片將在兩年內(nèi)進入目前逐漸發(fā)展的平板電腦市場。AMD總裁兼首度運營官Drik MeyerDrik Meyer在一次會議中向諸多分析師宣稱,如果AMD公司的OEM用戶將為上網(wǎng)本和筆記本設(shè)計的AMD組件放置到平板電腦中,他一點兒也不會感到驚奇。   
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        AMD與工信部深入合作助推中國信息化

        •   工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山與AMD公司董事會主席柯福林(Bruce Claflin),AMD 全球高級副總裁、AMD 大中華區(qū)總裁郭可尊親切會見,雙方就未來在技術(shù)改造、節(jié)能減排及IT人才培養(yǎng)等方面的合作展開討論,旨在進一步加強雙方合作,共同推動中國信息化建設(shè),促進中國工業(yè)化和信息化融合。   
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        移動互聯(lián)網(wǎng)時代Intel與AMD的尷尬

        •   業(yè)界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個人電腦市場需求的風(fēng)向標,這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢,這不必說,很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過,到了下半年則又是另外一番景象了,個人電腦的需求較之上半年明顯疲軟,消費者市場的情況尤其如此。在八月間,英特爾方面曾經(jīng)表示,“成熟市場上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn),他們并因此調(diào)降了營收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點,但是到九月下旬,他們同樣調(diào)降了銷售額預(yù)期。   
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        AMD回應(yīng)甲骨文收購傳聞 明確表示不打算出售

        •   據(jù)國外媒體報道,AMD首席執(zhí)行官德克梅爾周三在接受訪問時表示,公司不打算出售,但也不會拒絕有利的提案。最近有媒體報道稱甲骨文可能會收購AMD,這也是AMD對該傳聞作出的回應(yīng)。   德克梅爾周三在巴塞羅那參加一個業(yè)界會議時表示:“AMD不打算出售,但我們樂于傾聽任何對公司股東有利的提案。”   甲骨文首席執(zhí)行官拉里埃利森上個月表示,甲骨文希望收購更多的公司以增強技術(shù)實力,芯片廠商可能是個不錯的收購對象。
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        AMD上半年12核處理器銷量遠超8核處理器

        •   9月27日消息,據(jù)國外媒體報道,處理器行業(yè)現(xiàn)在不是提高處理器的速度,而是朝著向芯片中增加更多的內(nèi)核的方向發(fā)展。AMD負責(zé)服務(wù)器和工作站的產(chǎn)品營銷經(jīng)理John Fruehe最近在題為“內(nèi)核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出貨信息。   Fruehe在這篇文章中寫道,研究2010年上半年的銷售數(shù)據(jù),12核處理器的銷售量遠遠超過了8核處理器的銷售量。我原來預(yù)計人們對于12核處理器有一點偏見。但是,我預(yù)計提高速度的8核處理器在許多應(yīng)用方面會受歡迎。我的預(yù)計顯然是錯
        • 關(guān)鍵字: AMD  處理器  

        AMD低端服務(wù)器芯片將采用上網(wǎng)本芯片架構(gòu)

        •   AMD本周表示,該公司正在考慮將即將推出的低能耗Bobcat架構(gòu)上網(wǎng)本芯片應(yīng)用在低端服務(wù)器中。   AMD服務(wù)器部門首席技術(shù)官唐納德·紐厄爾(Donald Newell)說,“我們將在服務(wù)器中使用低能耗芯片作為設(shè)計重點,不這樣是愚蠢的。”AMD將于今年晚些時候發(fā)售首款低能耗的Bobcat架構(gòu)芯片。代 號為Ontario的這款芯片集成有中央處理器和圖形處理器。   AMD尚未提供低能耗的服務(wù)器芯片,Ontario將是AMD最先進的低能耗x86芯片。英特爾的凌動、
        • 關(guān)鍵字: AMD  上網(wǎng)本  x86  

        AMD提前披露兩款處理器架構(gòu) 回應(yīng)英特爾

        •   AMD披露了將在2011年上半年推出的兩個新的處理器架構(gòu)。它們是自從AMD的生產(chǎn)部門剝離為Global Foundries公司使AMD成為“純粹的”設(shè)計公司以來的第一個新的處理器架構(gòu)。   新的Bulldozer處理器架構(gòu)主要面向臺式電腦和服務(wù)器。這是AMD的第一種32納米處理器,并且是第一個采用高K金屬柵生產(chǎn)工藝的處理器。高K金屬柵生產(chǎn)工藝是英特爾在2007年最先使用的,以減少小型芯片中的耗電量。   這種處理器架構(gòu)是AMD對英特爾超線程技術(shù)的新的回應(yīng)。Bulldozer
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        amd ryzen v2000介紹

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