- 在連續兩季財報表現持續呈現虧損的AMD，除負責Zen架構的首席架構設計師Jim Keller于9月離開之外，在AMD任職長達21年的軟體架構設計師Phil Rogers也確定離開，并且將投入AMD競爭對手Nvidia持續發展。
根據HARDOCP網站指出，過去在AMD任職長達21年，并且獲得AMD企業院士稱呼的軟體架構設計師Phil Rogers確定離開，同時也確定將投入AMD競爭對手Nvidia持續發展。而在此之前，原本負責Zen架構的首席架構設計師Jim Keller也已在9月間離開，加上此
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AMD Nvidia
- 當下全球半導體產業的發展趨勢看，競爭愈演愈烈，退出、兼并和整合之勢越發明顯，未來半導體產業的勝者將更多依賴企業自身龐大的資金實力和持續不斷的投入，這種現實之下，中國半導體產業要逆勢成長，“彎道超車”談何容易，中國半導體產業真的還有機會嗎?
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半導體 AMD
- 上個月，AMD內部業務經歷了大調整，公司圖形芯片業務被分拆，并且成立新部門——Radeon Technologies Group。隨后，有外媒透露，由于資金緊張，AMD正考慮以低價向私募股權公司銀湖資本(Silver Lake Management)出售20%股份。出售股份的根本原因就是公司業務遭受了斷崖式滑坡。
不過對于深陷困境的AMD來說，裁員節流或許是緩解壓力最快的方式。據最新的消息，AMD宣布將裁減約5%員工，這次裁員其重組計劃的一部分。另外，雖然此舉將給AMD帶
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AMD GPU
- AMD跟Intel較量了這么多年，雖然是X86市場碩果僅存的對手，但AMD自己也是傷痕累累，甚至心也累了，都不想陪Intel玩X86處理器了，多年前就開始謀劃轉型了。
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AMD Zen
- AMD快要被自身組建的晶圓公司坑死了，現在終于狠下心來，將決定命運的Zen交給臺積電代工。
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AMD CPU
- 2015年處理器、繪圖芯片市占率與業績持續探底的超微(AMD)，再度面臨生死存亡關鍵時刻，不過繪圖卡業者認為，超微仍有逆轉希望，日前將正視重量級大將Raja Koduri實力，由其全面掌管繪圖技術發展，若能發揮戰力，超微仍有機會收復繪圖芯片版圖，再次拉抬處理器事業。
超微組織人事、產品與債務地雷連環爆，出售與下市傳言再起，市場涌現看衰超微聲浪，但仍有繪圖卡業者認為，超微不是沒有逆轉機會，日前超微宣布升任47歲的Koduri為Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師，掌管繪圖技術的全面
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AMD APU
- AMD今天宣布，公司榮登北美地區道瓊斯可持續發展指數(DJSI)榜，這標志著AMD連續十四年躋身此榜單。這一殊榮印證了AMD為改善環境和社會發展盡心盡責的企業傳統。
AMD企業責任總監Tim Mohin提到：“2015年是AMD實現企業責任的偉大一年。AMD入選2015年道瓊斯可持續發展指數榜是公司兌現其企業責任的又一有力明證。我們的員工、合作伙伴、客戶和利益相關者同樣為此感到自豪。在過去的幾年內，我們推出了高能效比的APU，這完全符合公司倡導的“25x20&rdqu
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AMD
- AMD宣布了內部重組的消息，即在內部分拆圖形芯片部門，在整合GPU業務之后，現在CPU業務也開始有變動了，要賣的前奏？
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AMD 處理器
- AMD太慘了，由于實際業績太過暗淡，AMD的投資者們傾向于依靠流言和猜測來繼續持有AMD的股票，在這種情況下，微軟雖然有錢，但是也不愿意燒在這個上，畢竟諾基亞前車之鑒，這個比諾基亞還慘的。。。
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微軟 AMD
- AMD要被收購的傳聞已經不是第一次出現，最近微軟正“認真”與超微洽談并購事宜，但最后能否成交仍不確定。
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微軟 AMD
- AMD近年來業績慘澹、前途渺茫，多家公司有益收購，AMD應該趁現在還有價值趕緊賣了，看看隔壁HTC，現在想賣也賣不出了了。
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AMD 微軟
- AMD今天官方宣布了重組，成立Radeon技術事業部(Radeon Technologies Group)，全面負責顯卡軟硬件設計工作。新部門的領導為Raja Koduri，同時他也晉升為AMD高級副總裁兼首席架構師。Raja的履歷相當輝煌，在ATI的時候，他參與設計了業界首個DX9顯卡，后來進入蘋果領導圖形顯示工作，2013年回到AMD。
在AMD時代，Raja全方位參與并負責公司顯卡領域的工作，包括APU、獨顯、半定制和計算卡，dazai HBM的Fury也是功不
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AMD Radeon
- AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現最高20%的頻率提升。
AMD G系列SoC為企業信息技術運營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務器之間的安全性
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AMD SoC
- 目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲產品)的公司，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發，據說長達8年半之久。
HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節能。
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AMD HBM
amd 介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋：Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、 [
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