我們知道不久前發布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。
vivo X3拆解
首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數： vivo X3整機厚度僅為5.75mm，是目前全球最薄的智能手機。
vivo X3發布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次，與此同時在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著怎樣的設計，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!
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