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中國(guó)電信發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬(wàn)億參數(shù)語(yǔ)義模型 Tele-FLM-1T
- IT之家 6 月 19 日消息,中國(guó)電信人工智能研究院(TeleAI)和智源研究院聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬(wàn)億參數(shù)語(yǔ)義模型 Tele-FLM-1T,該模型與百億級(jí)的 52B 版本,千億級(jí)的 102B 版本共同構(gòu)成 Tele-FLM 系列模型。TeleAI 和智源研究院基于模型生長(zhǎng)和損失預(yù)測(cè)等技術(shù),Tele-FLM 系列模型僅使用了業(yè)界普通訓(xùn)練方案 9% 的算力資源,基于 112 臺(tái) A800 服務(wù)器,用 4 個(gè)月完成 3 個(gè)模型總計(jì) 2.3T tokens 的訓(xùn)練。模型訓(xùn)練全程做到了零調(diào)整零重試
- 關(guān)鍵字: LLM AI 大語(yǔ)言模型
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)
- 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度;●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí),可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證,提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù),能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
- 關(guān)鍵字: 新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設(shè)計(jì)
西門子推出Catapult AI NN以簡(jiǎn)化先進(jìn)芯片級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的AI加速器開發(fā)
- ●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案,能夠幫助軟件工程師綜合AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)●? ?軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)⑹褂肞ython設(shè)計(jì)的AI模型無(wú)縫轉(zhuǎn)換為基于芯片的實(shí)現(xiàn),與標(biāo)準(zhǔn)處理器相比,有助于更快、更節(jié)能的執(zhí)行西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Catapult??AI NN?軟件,可幫助神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器在專用集成電路?(ASIC)?和芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC)?上進(jìn)行高層次綜合?(HLS)。C
- 關(guān)鍵字: 西門子 Catapult AI NN 芯片級(jí)系統(tǒng) AI加速
RISC-V 開源芯片新紀(jì)元:毛德操新書發(fā)布,共筑中國(guó)芯未來(lái)
- RISC-V,作為一種開源的精簡(jiǎn)指令集架構(gòu),近年來(lái)在半導(dǎo)體行業(yè)取得了顯著的發(fā)展。2023年,它被麻省理工科技評(píng)論評(píng)為十大突破性技術(shù)之一,更有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來(lái)將與英特爾x86和ARM架構(gòu)形成三分天下的格局。據(jù)機(jī)構(gòu)分析,2023年,RISC-V架構(gòu)芯片的出貨量超過(guò)100億顆,僅用12年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,RISC-V的采用率將以40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。 目前,RISC-V架構(gòu)在我國(guó)也吸引了大量的關(guān)注,近年來(lái)一直被積極研究、發(fā)展。但是,現(xiàn)如
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Canalys 預(yù)計(jì)今年全球 AI 手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá) 16%,2028 年將激增至 54% 首次過(guò)半
- IT之家 6 月 18 日消息,根據(jù) Canalys 對(duì)具有生成式 AI 能力智能手機(jī)市場(chǎng)的調(diào)研預(yù)測(cè),2024 年,AI 手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)占全球智能手機(jī)出貨量的 16%,到 2028 年,這一比例將激增至 54%。從 2023 年到 2028 年,AI 手機(jī)市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到 63%。▲ 圖片源于 Canalys 官網(wǎng),下同從一些關(guān)鍵數(shù)據(jù)來(lái)看,全球有 63% 的受訪者對(duì)于手機(jī)上的 AI 應(yīng)用及 AI 能力有興趣,僅有 7
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī) AI 市場(chǎng)分析
研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展,未來(lái)更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長(zhǎng)劉克振(左)與臻鼎科技集團(tuán)董事長(zhǎng)沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長(zhǎng)劉克
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會(huì)在北京舉辦
- 2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國(guó)開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會(huì)副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國(guó)工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國(guó)開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃,來(lái)自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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蘋果緩慢推出AI功能,部分明年上線,這樣做好處在哪?
- 6月17日消息,蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務(wù)及產(chǎn)品,并采取了全新的發(fā)布策略——漸進(jìn)式推出。這意味著,部分功能可能要到2024年底,甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個(gè)新功能都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試和優(yōu)化,從而為用戶提供卓越的使用體驗(yàn)。此外,這種策略還為蘋果提供了靈活性,使其能根據(jù)市場(chǎng)反應(yīng)和用戶反饋及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品特性和發(fā)布時(shí)間表,以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文:對(duì)于人工智能新功能,蘋果公司選擇了一種穩(wěn)步推進(jìn)的策略。蘋果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關(guān)注,但開發(fā)者直到今年夏末才能試
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IDC:預(yù)計(jì) 2028 年中國(guó)下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍
- IT之家 6 月 14 日消息,根據(jù) IDC 最新的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到 2028 年,中國(guó) AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí),對(duì)中國(guó) AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評(píng)估,數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%,2027 年將達(dá)到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過(guò) 60%;普通消費(fèi)者市場(chǎng)將達(dá)到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶市場(chǎng) AI PC 的占比將達(dá)
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摩爾線程:與師者 AI 完成 70 億參數(shù)教育大模型訓(xùn)練測(cè)試
- IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從摩爾線程官方公眾號(hào)獲悉,摩爾線程與全學(xué)科教育 AI 大模型“師者 AI”聯(lián)合宣布,雙方已完成大模型訓(xùn)練測(cè)試。師者 AI 成?于 2020 年,核心模型團(tuán)隊(duì)來(lái)自清華大學(xué),總部位于北京海淀區(qū)。師者 AI 全學(xué)科教育大模型自開放內(nèi)測(cè)以來(lái),擁有超過(guò) 2.5 萬(wàn)用戶,支持 30 個(gè)以上學(xué)科知識(shí),2000 本以上教材。摩爾線程表示,依托摩爾線程夸娥(KUAE)千卡智算集群,師者 AI 完成了其 70 億參數(shù)大模型的高強(qiáng)度訓(xùn)練測(cè)試。整個(gè)訓(xùn)練過(guò)程用時(shí)
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AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基
- 中國(guó)臺(tái)灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機(jī)械設(shè)備業(yè),早在2010年開始,陸續(xù)推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉(zhuǎn)型等,已習(xí)慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控,乃至于售后維運(yùn)服務(wù)的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù),形成生產(chǎn)履歷;未來(lái)應(yīng)逐步建構(gòu)數(shù)字分身,預(yù)先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調(diào)查報(bào)告,未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導(dǎo)入生成式AI輔助才有競(jìng)爭(zhēng)力,包括:編程(Coding)、營(yíng)銷(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)等應(yīng)用,將會(huì)產(chǎn)生對(duì)話式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來(lái)看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角,更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來(lái)臨,中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒(méi)有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面,
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) PCB 散熱 處理器 內(nèi)存 AI
AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革與趨勢(shì):運(yùn)算力為王
- 2024年全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇,但AI風(fēng)潮將驅(qū)動(dòng)全球信息系統(tǒng)產(chǎn)品成長(zhǎng)。隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力;AI服務(wù)器受惠于生成式AI大型語(yǔ)言模型、企業(yè)內(nèi)部模型微調(diào)等因素導(dǎo)致需求持續(xù)上升,成為2024年服務(wù)器市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。AI強(qiáng)大的運(yùn)算能力正在重塑科技產(chǎn)業(yè),從2022年底OpenAI開發(fā)ChatGPT開始,到2024年2月推出可根據(jù)單次指令生成60秒短片的文字轉(zhuǎn)影像AI Sora,展現(xiàn)AI超強(qiáng)的運(yùn)算、學(xué)習(xí)能力與進(jìn)化速度。OpenAI還搶在I/O開發(fā)者大會(huì)登場(chǎng)前,推出性能更高
- 關(guān)鍵字: AI 運(yùn)算力
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)ai risc-v的理解,并與今后在此搜索ai risc-v的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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