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AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認(rèn)為未來的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個問題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時顛覆芯片的設(shè)計方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會是一個多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計創(chuàng)造的時代。” 他預(yù)測人工智能很快就能根據(jù)高級規(guī)格充實(shí)芯片
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RX系列軟件的歷史和今后的展望 #6
- 本篇將為大家介紹如何在RX產(chǎn)品家族典型的100MHz級MCU中搭載網(wǎng)絡(luò)軟件。近年來，日常生活中的電子設(shè)備也都開始支持聯(lián)網(wǎng)功能。RX產(chǎn)品家族主要用于工廠自動化設(shè)備，以及空調(diào)設(shè)備、電梯控制、照明設(shè)備控制等建筑自動化領(lǐng)域，在這些領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò)功能是必不可少的。自2003年入職以來，我一直在開發(fā)用于瑞薩單片機(jī)的TCP/IP協(xié)議棧。從我的經(jīng)驗(yàn)來看，物聯(lián)網(wǎng)化的問題在于“如何實(shí)現(xiàn)TCP/IP”。接下來我們將進(jìn)一步明確這個問題。在1995年Windows 95發(fā)布時，運(yùn)行Windows的CPU的運(yùn)行頻率為100～200MHz
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BB5x系列8位MCU為嵌入式和IoT開發(fā)提供出色的性價比
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個開發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。“在當(dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani表示。
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簡單至關(guān)重要：為何 8 位 MCU 將持續(xù)發(fā)展
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）制作本篇設(shè)計應(yīng)用文章將說明8 位微控制器（MCU）的獨(dú)特優(yōu)勢，如何為開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)簡化的設(shè)計以提升開發(fā)效率并節(jié)省總體成本。幾十年來，8位MCU一直是無數(shù)嵌入式應(yīng)用的主力，尤其是消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療器械中的應(yīng)用。簡單、有效的 8 位 MCU 在推動智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的發(fā)展中發(fā)揮了核心作用。雖然其后代的功能（如32 位和無線 MCU）繼續(xù)領(lǐng)先，但對于廣泛的應(yīng)用來說，8 位 MCU
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不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型
- 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)
- IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開發(fā)者大會上，微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片，用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務(wù)，分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計算任務(wù)，并為其每月 30 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 218 元人民幣）的“Copilot”服務(wù)和企業(yè)軟件用戶提供算力基礎(chǔ)，同時也為希望制作自定義 AI 服務(wù)的開發(fā)人員提供服務(wù)。Azure Maia 1
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2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況
- 58 家公司籌集 32 億美元，數(shù)據(jù)中心吸引了最大的投資。
- 關(guān)鍵字： AI
AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能
- 近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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看了 TOP 10 半導(dǎo)體公司Q3 財報，AI 依舊是財富密碼
- 1 月 3 日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調(diào)整會在 11 月完成。在全員信中，蔚來表示將合并重復(fù)建設(shè)的部門與崗位，變革低效的內(nèi)部工作流程與分工，取消低效崗位，同時進(jìn)行資源提效，推遲和削減 3 年內(nèi)不能提升公司財務(wù)表現(xiàn)的項目投入。隨后，11 月 7 日字節(jié)跳動旗下 VR 硬件業(yè)務(wù) PICO 召開內(nèi)部會議，PICO 創(chuàng)始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整、縮減團(tuán)隊規(guī)模。臨近年底，科技大廠的裁員似乎給這個冬天一絲寒冷。隨著半導(dǎo)體大廠 Q3 財報相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士
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DigiKey宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立全球合作伙伴關(guān)系
- 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商DigiKey，近日宣布與?Ambiq?合作向全球分銷超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。通過新的合作伙伴關(guān)系，DigiKey 目前正在儲備 Ambiq 的?Apollo4 Blue Plus 現(xiàn)貨。該新型 SoC 是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一，它可以幫助新一代可穿戴設(shè)備和電池供電智能設(shè)備的設(shè)計人員加速新創(chuàng)新。DigiKey?與?Ambiq?合作，提供低功耗?IC?
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個開發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。“在當(dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”芯
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NVIDIA 為全球領(lǐng)先的 AI 計算平臺 Hopper 再添新動力
- 據(jù)英偉達(dá)官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領(lǐng)先的AI計算平臺再添新動力。據(jù)悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其運(yùn)行更快、更大的顯存容量將進(jìn)一步加速生成式AI與大語言模型，同時推進(jìn)用于HPC工作負(fù)載的科學(xué)計算。憑借HBM3e，NVIDIA H200能夠提供傳輸速度達(dá)4.8 TB /秒的141GB顯存。與上一代架構(gòu)的NVIDIA A100相比，其容量幾乎翻了一倍，帶寬也增加了2.4倍。據(jù)了解，全球領(lǐng)先的服務(wù)器制造商和云
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