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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力
- ●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化
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中國在追趕計算力和人工智能方面的努力必須克服明顯的缺點，分析人士稱
- AI發(fā)展所需關(guān)鍵供應(yīng)不足，再加上華盛頓對中國的技術(shù)限制措施，突顯了對一個統(tǒng)一的國內(nèi)市場的需求 呼吁北京增加對計算產(chǎn)業(yè)的財政支持，并培養(yǎng)更多人才以提升全國服務(wù)根據(jù)分析人士和工業(yè)報告的說法，北京需要解決計算力建設(shè)的不足，并協(xié)調(diào)地區(qū)和產(chǎn)業(yè)資源，以建立全國性網(wǎng)絡(luò)。這種反思是在北京積極推動未來產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，以在OpenAI的ChatGPT和新發(fā)布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后，縮小與美國的差距之際出現(xiàn)的。中國在集成計算能力方面僅次于美國，目標(biāo)是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動RISC-V產(chǎn)品的開發(fā)，但瑞薩已獨立設(shè)計并測試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實現(xiàn)應(yīng)用，并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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日月光小芯片互連對準(zhǔn)AI
- 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術(shù)的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術(shù)持續(xù)推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關(guān)高階先進封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關(guān)營收增
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消息稱蘋果選擇百度為國行 iPhone 16 等設(shè)備提供 AI 功能，也曾和阿里洽談
- IT之家 3 月 25 日消息，最近一段時間，有各種爆料人、傳聞放出關(guān)于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息。《科創(chuàng)板日報》今日也發(fā)布消息，號稱從知情人士處了解到，百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱，蘋果曾與阿里以及另外一家國產(chǎn)大模型公司進行過洽談，最后確定由百度提供這項服務(wù)。蘋果預(yù)計采取 API 接口的方式計費。報道表示，蘋果將國行 iPhone 等設(shè)備采用國產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求
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AMD引領(lǐng)AI PC時代：開啟智能化計算新紀(jì)元
- 人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長，在如今2024年這個時間節(jié)點上，AI已經(jīng)成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導(dǎo)體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上，展示了其在AI PC領(lǐng)域的強大實力與生態(tài)布局，預(yù)示著AI PC時代已經(jīng)來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會現(xiàn)場，攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計算引擎劃定了
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消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設(shè)備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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微軟發(fā)布首款A(yù)I PC
- 隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
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美光表示24年和25年大部分時間的高帶寬內(nèi)存已售罄
- 美光目前在高帶寬內(nèi)存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內(nèi)存供應(yīng)已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準(zhǔn)備搶占相當(dāng)大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄，我們 2025 年的絕大部分供應(yīng)已經(jīng)分配完畢，”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準(zhǔn)備的講話中表示。“我們繼續(xù)預(yù)計 HBM
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗的同時，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強自身的話語權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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今年的GTC大會，NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計算的未來？
- 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會，是全球最具影響力的高性能計算盛會，每年的GTC無數(shù)相關(guān)高性能計算從業(yè)者和數(shù)碼愛好者都會期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會給行業(yè)帶來什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動力的增長前景持樂觀態(tài)度，自今年年初以來，NVIDIA的股價已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會，尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會，NVIDIA能否再續(xù)傳奇呢？本篇文章就帶大家來梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標(biāo)志著計
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傳微軟向AI創(chuàng)企Inflection支付6.5億美元，挖走創(chuàng)始人和大量員工
- 3月22日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周四，據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)同意支付約6.5億美元現(xiàn)金，與人工智能初創(chuàng)公司InflectionAI達成了一項不同尋常的協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，微軟將獲得Inflection大模型的使用權(quán)，并將其大部分員工納入麾下，聯(lián)合創(chuàng)始人也在列。據(jù)悉，Inflection的人工智能模型將通過微軟的Azure云服務(wù)提供。同時，Inflection將利用這筆授權(quán)費向Greylock、Dragoneer等投資者支付回報，預(yù)計這些投資者將獲得高達1.5倍的收益。周二，微軟宣布了Inflection聯(lián)合創(chuàng)
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AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力
- ?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)、始智AI等共慶龍年，并在大中華區(qū)擴展Ryzen AI生態(tài)系統(tǒng)?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場，為AI PC提供動力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見領(lǐng)袖的見證下舉辦了AI PC創(chuàng)新峰會，展示了其在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的發(fā)展
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