隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
關鍵字：
?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設備 芯片&半導體測試
據國芯科技官微消息，近日，國芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡稱“賽昉科技”）合作研發的高性能AI MCU芯片產品CCR7002已成功通過了內部性能和功能測試，實現了RISC-V+AI技術的新應用。據悉，本次研發成功的高性能AI MCU芯片新產品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術集成了高性能SoC芯片子系統與AI芯片子系統，實現了高性能SoC芯片系統與低功耗AI芯片系統的有效結合。其中，高性能SoC芯片子系統搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點，工作頻率最高可達1
關鍵字：
國芯科技 賽昉科技 AI MCU
11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
關鍵字：
三星 Exynos 2600 芯片 良率
自1971 年費德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設計已經取得了長足的進步，當時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設計人員可以使用大量的軟件工具來規劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復雜（有些芯片包含數千億個晶體管），設計人員必須解決的問題也越來越復雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務。現代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統規范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數周到數月的時間，具體取決于問題
關鍵字：
芯片設計 AI 經典搜索 機器學習
11 月 22 日消息，The Information 報道稱，OpenAI 考慮通過自行推出一款基于 AI 聊天機器人的自研瀏覽器對谷歌發起正面沖擊。據知情人士透露，OpenAI 正在與多方討論或已達成協議，為旅行、食品、房地產和零售網站提供搜索業務，包括康泰納仕、Redfin、Eventbrite 和 Priceline 等網站和平臺。據了解 OpenAI 情況的人士透露，OpenAI 還討論了為三星設備提供 AI 功能，類似于 OpenAI 此前與蘋果 Siri 達成的協議（而且三星還是微軟和谷歌的
關鍵字：
OpenAI 瀏覽器 谷歌 Chrome AI
新近機構數據現實，缺少了被蘋果寄予厚望的先進人工智能（AI）系統Apple Intelligence，今年“雙11”大促期間，iPhone未能打動中國消費者。證券時報援引市場研究公司Counterpoint Research本周發布的報告稱，今年“雙11”購物節期間，蘋果的iPhone在中國銷量同比兩位數下降，主要是多家競爭對手趕在“雙11”前發布了新機。Counterpoint的報告指出，旗艦機型提前推出一定程度上影響了老機型的銷量。2024年第44至45周的“雙11”期間，除了華為，中國國內的各大原始
關鍵字：
AI iPhone 下滑
美東時間周三晚間，美國司法部要求法官命令谷歌剝離Chrome瀏覽器，終止與蘋果的默認搜索合作。自2003年以來，蘋果因將谷歌設為默認搜索引擎而每年獲得數十億美元的收益。分析師估計，若司法部的提議被接受，蘋果可能會面臨高達200億美元的收入損失。由于這一改變可能需要數年時間才能生效，蘋果正在積極尋找新的收入來源來彌補潛在的損失。據《華爾街日報》周四報道，蘋果已經將目光轉向了AI領域，探索與多家AI公司的合作。蘋果的AI系統“Apple Intelligence”計劃整合到所有蘋果設備，并允許接入第三方AI系
關鍵字：
Chrome 蘋果 AI Meta
據稱，有關 Nvidia 的 GB200 NVL72 服務器機架過熱的報道被夸大了。Business Insider 報道稱，Blackwell 的冷卻設計錯誤已經得到解決。據稱，Semianalysis 的首席分析師 Dylan Patel 告訴 Business Insider，已經存在了幾個月的 Blackwell 的設計問題已基本得到解決，并表示過熱問題在很大程度上被夸大了。Semianalysis 的五位監控半導體行業的分析師報告說，觸發幾家供應商“返工”的冷卻系統問題是一個“微小”的變化。Bl
關鍵字：
Nvidia Blackwell AI GPU 過熱問題
Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
關鍵字：
Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200
11月21日消息，美國時間周三，英偉達發布了截至2024年10月27日的2025財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收為350.82億美元，同比增長94%，環比增長17%，高于分析師平均預期的331.6億美元；凈收入193.09億美元，同比增長109%；攤薄后每股收益為0.78美元，同比增長111%，高于分析師平均預期的0.75美元。財報發布后，英偉達股價一度下跌近2%。自上次公布季度業績以來，英偉達在以下方面取得了進展：1、數據中心——英偉達數據中心業務第三財季營收達到創紀錄的308億美元，較上
關鍵字：
英偉達 數據中心 AI 人工智能 第三財季財報
11月20日消息，日前，2024年世界互聯網大會"互聯網之光"博覽會在浙江烏鎮開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產業合作企業共同發布首顆全調度以太網（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動科協介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網絡性能可比傳統RoCE網絡提升3
關鍵字：
中國移動 華為 首顆 GSE DPU 芯片 智算琢光
11月19日消息，人工智能搜索初創公司Perplexity于當地時間周一推出了一項購物相關功能，旨在吸引更多用戶、增強平臺競爭力，并挑戰谷歌在搜索引擎領域的主導地位。Perplexity獲得了亞馬遜創始人杰夫·貝索斯（Jeff Bezos）和人工智能芯片制造商英偉達（Nvidia）的支持。該公司宣布，將為用戶提供商品卡片，以可視化方式顯示商品的詳細信息。這些卡片可以針對用戶提出的購物相關問題展示相關商品信息。新功能由包括加拿大電商平臺Shopify在內的多個平臺集成提供技術支持。通過Shopify，Per
關鍵字：
AI 搜索引擎 Perplexity 谷歌
Meta旗下智能眼鏡產品Ray-Ban Meta已經成為領域內爆款單品，受到全球消費者追捧。鑒于Meta智能眼鏡在多個季度內展現出的強勁市場表現，蘋果正醞釀著進軍這一領域的計劃。
關鍵字：
蘋果 Meta 智能眼鏡 AI XR
英偉達Blackwell芯片曝出發熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell服務器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
關鍵字：
英偉達 Blackwell 芯片 GPU
11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發布公告，宣布和 AMD 公司達成合作，計劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務（accelerators as a service）。此項服務預計將在 2025 年上半年推出，目標是提升企業客戶在生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用中的性能和能效。IBM 表示通過此合作，其 watsonx AI 與數據平臺，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發行版）的 A
關鍵字：
生成式 AI IBM AMD MI300X
ai 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ai 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對ai 芯片的理解，并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473