adi 文章最新資訊

多層板壓合制程術(shù)語手冊

1、Autoclave 壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置 ...
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鉆孔與外型加工制程專業(yè)術(shù)語

1、Algorithm 算法在各種計(jì)算機(jī)數(shù)值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設(shè)備中，其軟件有限指令的集合體， ...
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除膠渣與整孔制程術(shù)語定義

1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的調(diào)節(jié)或調(diào)適，使能適應(yīng)后來的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn) ...
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鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊

1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(P ...
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電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語手冊

1、Active Carbon　活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的 ...
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鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊

1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C(jī)助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速 ...
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濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術(shù)語

1、Abrasives　磨料，刷材對板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂 ...
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絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語手冊

1、Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時(shí)，行進(jìn)中的刮刀面與網(wǎng)版平面所形成前傾之立體夾角而言。 2、Bias 斜張 ...
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液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術(shù)語手冊

1、Curtain Coating 濂涂法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動(dòng)施工法，涂料為已調(diào)稀的非水溶性綠漆油墨，施工時(shí) ...
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噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)

1、Blue Plaque 藍(lán)紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層，這是一種錫 ...
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焊接原理與焊錫性

1、Abietic Acid松脂酸是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高溫下，此酸能將銅面的輕微氧化物 ...
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電路板測試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語手冊

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文 ...
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高頻板材特性與阻抗控制

1、AC Impedance　交流阻抗交流電中綜合了電阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance；Xc)，及感抗 ( In ...
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線路板PCB加工特殊制程術(shù)語手冊

1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長制 ...
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有機(jī)保焊與廢水、氣處理術(shù)語手冊

1、Entek有機(jī)護(hù)銅處理 (指裸銅板)是利用 Banzotriazo (BTA) 有機(jī)化學(xué)品的槽液，對裸銅面(焊墊)進(jìn)行一種透明膜 ...
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adi介紹

ADI技術(shù)中心美國模擬器件公司 Analog Device Instrument 美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc. 紐約證券交易所代碼：ADI）自從1965年創(chuàng)建以來到2005年經(jīng)歷了悠久歷史變遷，取得了輝煌業(yè)績，樹立起成立40周年的里程碑?；仡橝DI公司的成功歷程——從位于美國馬薩諸塞州劍橋市一座公寓大樓地下室的簡陋實(shí)驗(yàn)室開始起步——經(jīng)過40多年的努力，發(fā)展成全世界特許半導(dǎo)體行業(yè) [ 查看詳細(xì) ]