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        a15 芯片 文章 最新資訊

        ICinsights:半導(dǎo)體并購將變得越來越難

        •   隨著各國保護國內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級,對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多,高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明,半導(dǎo)體收購正在變得越來越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中,半導(dǎo)體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。  ICInsights認(rèn)為,基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交,將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性,以及各國為保護其國內(nèi)供應(yīng)商而進行更嚴(yán)格的審查等種種考慮,未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購不太可能發(fā)生。  圖1列出了
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        別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個燦爛明天?

        •   兩年前,高通發(fā)布了驍龍Wear 2100,這是一款針對智能手表的定制SoC,旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC。  驍龍400系列SoC還被用在低端智能手機中,相比之下,Wear 2100 SoC針對可穿戴設(shè)備進行了優(yōu)化,尺寸縮小了30%,功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個版本,其中,tethered版本依賴于智能手機連接,而connected版本支持LTE,可以獨立進行無線連接。  高通公司聲稱,目前使用驍龍Wear S
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        搞砸手機,造車夢破碎,做芯片的董小姐這回靠譜嗎?

        • 鑒于董小姐,之前做格力手機和造車的堅決態(tài)度和慘痛經(jīng)驗,以及芯片本身制造難度極大、短期難以實現(xiàn)的情況,市場似乎并不買單。所以,這次董小姐又要許一個“空諾”了嗎?
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        英特爾處理曝光三大漏洞:內(nèi)存數(shù)據(jù)或遭泄露

        • 漏洞迭出,制程延遲,流年不利。
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        商湯科技聯(lián)袂瑞芯微 瞄準(zhǔn)AI人臉識別芯片

        •   8月15日消息,商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達(dá)成戰(zhàn)略合作,將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案。  另外,商湯人臉識別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實現(xiàn)全線預(yù)裝,首批預(yù)裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個平臺。這是商湯科技在人臉識別領(lǐng)域場景化、商用化落地的又一重要舉措。  據(jù)介紹,在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺,將呈現(xiàn)兩個優(yōu)勢:一方面,在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動下,平臺性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面,可提供一站式的解決方案,將
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        蘋果正開發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片

        •   CNBC今天發(fā)布了一份新報告,重點介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息,以及這些信息對未來產(chǎn)品的影響。具體來說,這份報告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關(guān)的招聘啟事。  報告中指出,這些招聘啟事可能暗示,未來將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片,可能會應(yīng)用于Apple Watch。蘋果公司有一個團隊正在探索一種定制的處理器,這種處理器可以更好地感知設(shè)備內(nèi)部傳感器發(fā)出的健康信息。  這一舉措表明,蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片,與其他科技公司相比,蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
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        3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進入量產(chǎn)倒計時

        •   據(jù)麥姆斯咨詢報道,LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品,這些汽車合作伙伴將于今年晚些時候公開披露。LCA2是自動駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(dá)(solid-state LiDAR,SSL)系統(tǒng)級芯片,現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片預(yù)計將于2019年上半年開始大規(guī)模交付,用于自動駕駛(A
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        LED驅(qū)動設(shè)計不可不知的5大關(guān)鍵點

        • 1、芯片發(fā)熱這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱。
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        LED芯片知識詳解

        • LED行業(yè)發(fā)展日新月異,每天都有新信息、新科技出來,競爭猶如逆水行舟不進則退,今天你充電了嗎?LED芯片也稱為led發(fā)光芯片,是led燈的核心組件,也就
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        英偉達(dá)推新一代芯片"圖靈" 針對制片人等專業(yè)人士

        •   8月14日消息,據(jù)路透社報道,英偉達(dá)公司周一發(fā)布了名為“圖靈”的新一代芯片,該款芯片意在擴大其面向制片人和其他圖形專業(yè)人士的業(yè)務(wù)。  在周一匯聚圖形專業(yè)人士的一個活動上,英偉達(dá)展示了它最新一代的芯片技術(shù)。該款芯片以英國著名計算機科學(xué)家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名。  該芯片最大的賣點是“光線追蹤”技術(shù)的改進。“光線追蹤”是指芯片模擬光線在視覺場景中如何反射的能力。  這項任務(wù)需要非常強大的計算能力,芯片得花一定的時間來處理數(shù)據(jù),因此設(shè)計師們不能馬上看到其作品效果。英偉達(dá)表示,新一代芯
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        全球首個7nm量產(chǎn)芯片,別被“稱贊”給蒙蔽了

        • 作為一家初創(chuàng)企業(yè),能在18個月的時間成功量產(chǎn)首個7nm芯片,反映了企業(yè)的潛力,但離國際頂級芯片的實力仍有差距。如果國內(nèi)AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭,這樣的心態(tài)不值得鼓勵,唯恐揠苗助長、錯失市場良機。
        • 關(guān)鍵字: 7nm  芯片  

        單片機應(yīng)用編程技巧解析

        • 1.C 語言和匯編語言在開發(fā)單片機時各有哪些優(yōu)缺點?答:匯編語言是一種用文字助記符來表示機器指令的符號語言,是最接近機器碼 的一種語言。其主要優(yōu)點
        • 關(guān)鍵字: 單片機  編程  芯片  電子  

        3V到12V升壓芯片選擇推薦

        • 升壓芯片種類繁多,即便經(jīng)過一段時間的學(xué)習(xí),但在針對功率的要求進行升壓芯片的選擇時仍有部分初學(xué)者較為吃力。雖然都能達(dá)到升壓的效果,但哪種升壓芯
        • 關(guān)鍵字: 升壓  芯片  DC-DC  

        無線通信模組的射頻性能測試,靠世強元件電商也可快速實現(xiàn)

        •   對于許多硬件工程師而言,配置軟件而后進行產(chǎn)品性能測試,是有一定難度的,比如最近某公司做得一款無線通信模組,就出現(xiàn)了射頻性能測試難的問題。  這款無線通信模組,使用Silicon Labs EFR32系列無線SOC芯片,硬件板子做好后,工程師需要測試EFR32無線模組的射頻性能,于是,就需要將相應(yīng)的測試軟件燒錄到芯片中,并且這個測試軟件需要按照模塊設(shè)計的射頻參數(shù)和硬件引腳來設(shè)定,例如中心頻率,通信速率,控制命令交互使用的uart引腳等。  這時就需要工程師配置一份新的測試代碼工程并設(shè)定好參數(shù),編譯這個工
        • 關(guān)鍵字: 世強  EFR32  芯片  

        下一代手機芯片升級的核心驅(qū)動力 7nm制程工藝好在哪?

        • 制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點,那么7nm制程工藝好在哪,對用戶來說有何價值呢?
        • 關(guān)鍵字: 芯片  7nm  
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        a15 芯片介紹

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