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        a15 芯片 文章 最新資訊

        CEVA與中芯國際合作提供全功能硅產品

        •   全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布,提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能硅產品。首批芯片使用中芯國際 (SMIC) 的90nm工藝技術制造,運作速度超過600MHz。   SoC開發商使用最新推出的硅產品,便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內核來設計廣泛的無線、消費品和便攜式產品時,所帶來之相關風險、設計工作量、開發成本,并加快產品的上市時間。這款內核采用雙MAC、
        • 關鍵字: 中芯國際  芯片  硅產品  

        NEC “EMMA” 系統芯片累計出庫過億

        •   NEC電子面向機頂盒(以下簡稱STB)、數字電視、DVD·藍光影碟機等數字影音設備的“EMMA”系統芯片累計出庫已超一億顆!   NEC電子從1999年3月開始,在全球范圍推出接收數字廣播電視STB用系統芯片EMMA以來,先后于2000年推出內置錄像功能的機頂盒用“EMMA2”,2002年推出將DVD刻錄機主要功能集成在一顆芯片上的“EMMA2R”,2008年推出將藍光播放器主要功能集成于一顆芯片上的“
        • 關鍵字: NEC  芯片  EMMA  

        三星預計今年全球芯片商仍將艱難度日

        •   5月11日電 全球最大的電腦存儲芯片制造商——韓國三星電子公司11日預計,由于全球經濟形勢惡化,2009年對于芯片商而言是艱難的一年。   據道瓊斯新聞網報道,三星電子公司半導體業務總裁權五鉉當天對投資者說,很難預測全球芯片市場何時回暖。他說,隨著企業壓縮信息技術產品開支以及消費者收緊“腰包”,今年以來全球個人電腦和手機市場需求正在持續萎縮。   不過,他指出,今年三星公司的存儲芯片出貨量仍將繼續增加,預計今年該公司DRAM芯片的出貨量最高將增加15
        • 關鍵字: 三星  芯片  

        臺積電更換芯片廠負責人并組建“新創事業發展組織”

        •   上周臺積電稱將為旗下位于臺灣的Fab5/Fab6工廠,位于大陸的Fab10工廠以及位于新加坡的SSMC合資廠指派新負責人,以便為大陸市場做好準備。另據悉這家芯片代工商還計劃成立“新創事業發展組織”為公司的新業務項目提供評估服務。   臺積電宣稱這只是公司內部正常的人事更替變動。他們并進一步解釋說公司將為這些工廠指派專門的審計人員,這些審計人員將向總部直接上交日常工作報告,以便工廠的生產能變得更為快速有效。   此外,臺積電還稱公司計劃設立“新創事業發展組織&rd
        • 關鍵字: 臺積電  芯片  晶圓  

        NEC電子08財年虧損9140萬美元

        •   據國外媒體報道,日本第四大芯片廠商NEC電子今天稱,截至明年3月31日的本財年,凈虧損將比上一財年減少89%至90億日元(約9140萬美元),低于分析師預期的487億日元。這將是NEC電子連續第五年虧損。   NEC電子今天表示,得益于裁員和支出減少,預計本財年虧損將低于分析師預期。NEC電子1月份表示,計劃在今年3月31日前裁減1200個工作崗位——約86%的臨時工。繼上一財年削減1000億日元成本后,NEC電子計劃本財年再削減900億日元成本。   NEC電子表示,本財
        • 關鍵字: NEC  芯片  

        半導體產業進入回暖階段

        •   今年來首次出現市場改善跡象,iSuppli公司指出,全球半導體產能利用率預計第二季度將升至60%,而第一季度為49%。此次增長是自2008年第二季度以來的首次增長,iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek稱:“這標志著半導體產業已進入回暖階段。”   市場需求也正在改善,這將使未來芯片價格更為堅挺,也將幫助芯片產業在未來的幾個季度內收入恢復增長。   芯片制造商已減少芯片工廠的勞動力,并使過剩產能下線。“這些措施正在產生效果,推動產能利用率提高。
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        應用日趨廣泛 全球GPS產業的發展現狀與趨勢

        •      GPS產業從軍用轉入民用后,正在逐漸向普通消費群體發展,作為使用終端的GPS產品正逐漸的深入人們生活得各個領域。GPS使用終端最主要的應用方面主要體現在各種接收器,比如航空、航海用途的接收器,汽車導航設備,或用于登山、遠足的手持接收器等終端產品。GPS接收終端的結構包括,接收天線、芯片組、電池等,以及外部按鍵和液晶面板等相關零部件。 應用廣泛 全球GPS產業的發展現狀與趨勢       目前全球GPS產
        • 關鍵字: GPS  芯片  汽車  導航  

        中國正式投產自主研發的基因診斷芯片

        •   日前,長沙國家生物產業基地的安信公司正式投產由我國自主研發的個體化基因診斷芯片,目前已進入產業化階段。   據悉,該項目由中南大學周宏灝院士領銜研發,并被列入湖南省新型工業化科技重點項目。2009年預計可實現產值5500萬元。 目前,中南大學湘雅附屬第三醫院已建立了我國首家根據基因型用藥的“湖南省個體化藥物治療咨詢中心”,在我國率先啟動了基因導向個體化藥物治療,并取得了卓越的臨床效果。   安信公司有關負責人介紹說,未來幾年國內將推廣應用基因芯片。該公司將加快研發進度,加大
        • 關鍵字: 芯片  基因  

        甲型H1N1流感病毒檢測芯片問世

        •   甲型H1N1流感病毒檢測芯片問世   繼不久前成功研制出快速檢測甲型H1N1流感病毒試劑盒后,中國軍事醫學科學院軍事獸醫研究所又研制出一種新型基因芯片,借助這種芯片能在5小時內獲得檢測結果。   據介紹,使用這種基因芯片能夠用來檢測1-16種亞型甲型流感病毒,并可以對當前流行的甲型H1N1流感病毒進行特異性檢測,還可以對H1、H3、H5、H7、H9亞型流感病毒進行分型檢測。該檢測方法可同時對12個樣品進行快速、靈敏、特異性檢測(陽性樣品顯示特異熒光),并在3.5-5小時內獲得檢測結果。
        • 關鍵字: 芯片  病毒  

        HDLC協議芯片PT7A6525及其在交換機中的應用

        • 摘要 在數字程控交換機或網絡設計中,通常采用HDLC高級數據鏈路控制協議。PT7A6525是百利通(Pericom)公司生產的具有2個完全獨立的全雙工信道的HDLC協議處理器芯片。本文介紹了該芯片的原理及其時鐘模式,給出了實際應
        • 關鍵字: 交換機  應用  及其  PT7A6525  協議  芯片  HDLC  

        驅動芯片BCSl608及其在超聲電機中的應用

        • 超聲電機的應用場合要求其驅動電源結構簡單、功耗低、集成度高,且超聲電機結構形式多樣,要求驅動電源配套。BCSl608是一種3路電平轉換電路,可將2.5--5.5 V的電源電壓轉換為36 V高電平的輸出驅動信號。簡要介紹其主要特性、內部結構和引腳功能,重點討論逆變部分的電路結構,其兩相三橋臂的結構提供了兩相和三相2種電壓輸出模式。給出該芯片在微型超聲電機BM730一A1中的應用方案,得到很好的驅動效果。仿真及實驗結果表明,該芯片構成的驅動電源可靠性高,適合驅動多種結構微型超聲電機。
        • 關鍵字: 電機  應用  超聲  及其  芯片  BCSl608  驅動   音頻  

        架設芯片設計與嵌入式系統開發的橋梁

        • 架設芯片設計與嵌入式系統開發的橋梁,摘要 解決我國集成電路的自主創新問題,要大力發展本地的IC設計企業,并在IC設計企業周圍建立第三方System Design House,以構建IC設計與系統設計的橋梁。本文針對我國第三方System Design House的培育,提出了建設性
        • 關鍵字: 開發  橋梁  系統  嵌入式  芯片  設計  架設  

        半導體:復蘇已現底部不穩?

        •   編者按:   全球經濟都在這個春天里指望著觸底反彈,真觸底了嗎?真反彈了嗎?   從IT產業的各大門類來看,芯片業的底部很是虛幻,PC業的上網本沖擊波只能算是個小驚喜,而手機業,連諾基亞的財報也不那么好看……看起來,局部回暖仍是主旋律,整體歡唱高歌的好日子還沒有到來。   所幸中國市場不缺亮色,有家電下鄉和中國3G。   這段日子,半導體產業的人們可謂悲喜交加。   去年下半年以來,當產業增長率下滑30%時,人們恐慌得要命。很多企業裁員、停產甚至關閉出售,導致被戲
        • 關鍵字: 中芯國際  半導體  芯片  

        東芝縮減營運成本 擬合資建系統芯片封測廠

        •   日本芯片大廠東芝近日宣布,將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統芯片封裝測試的合資企業。   目前三家公司的持股比例與相關細節尚未擬定。   東芝打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備,移轉至該合資企業子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業務也將隨之遷移。   東芝半導體業務去年度(3月底止)營業虧損恐高達2800億日元,為求刪減支出,該芯片大廠早計
        • 關鍵字: 東芝  封裝測試  芯片  

        芯片廠商今年充滿挑戰 疲軟已觸底看到曙光將反彈

        •   歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰,但芯片產業的疲軟已經觸底。   在發布過今年第一季度疲軟財報后,德國芯片廠商英飛凌和中國臺灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現反彈,并預計當前季度將會有所改善。   按營收計算,全球最大芯片代工廠臺積電第一季度利潤下滑94%,但預計當前季度利潤和營收將出現較大增長,表示當前環境正在改善。臺積電表示,預計2009年產業營收將下滑20%,好于其高管之前預期的30%的下滑幅度。   臺積電CEO蔡力行表示:“我們認為2009年下半年要比上半年好。我
        • 關鍵字: 英飛凌  芯片  
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        a15 芯片介紹

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