- 英特爾大連芯片廠總經理柯必杰今日對外表示，英特爾相信這座將于2010年建成投產的的工廠，屆時不會發生產能過剩的情況。
柯必杰表示英特爾大連芯片廠將主要用于生產芯片組產品，但他沒有進一步透露大連芯片廠提供的產品占英特爾公司的總體情況。
“我們的確在現在的經濟背景下，對產能過剩有所擔心”，不過柯必杰補充道大連芯片廠將逐步提高產能。“我們認為經濟下滑已經觸底”，柯必杰稱有信心未來不會發生產能過剩的情況。
柯必杰說，“精確復制方式&
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- NEC電子日前完成了新產品“uPD9280GM”的開發，并于即日起開始提供樣品。該新產品可將低解像度的視頻圖像及靜止圖像顯示在高解像度(1920×1080像素，以下簡稱全高清)電視面板時的粗糙邊緣平緩化，從而改善圖像畫質。
新產品采用了NEC電子“單幀超解像技術” 獨家算法，將一個圖像幀數據進行解析、處理，從而改善在圖像放大時產生的粗糙邊緣。產品具有以下特點：(1)改善標清(像素640×480，簡稱SD)的視頻及靜止畫面在全
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- 據日本經濟新聞報道，東芝表示將關閉部份芯片生產部門，取消近期宣布的分拆決定，以整頓虧損累累的芯片業務。
報導指出，東芝計劃關掉Kitakyushu廠兩條生產線，而巖手縣Toshiba Electronics Co部門6寸晶圓產能則將腰斬。
據報載，公司將裁減生產線的臨時雇員，部份全職員工將改派至芯片部門以外的業務單位。
東芝預估，廢棄生產設備及采取相關措施所耗費的重整費用將達300億日元(約合3億美元)。東芝打算減少6寸或更小尺寸晶圓三成的產量。
公司意圖透過整頓虧損連連的芯片
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- 據國外媒體報道，內存芯片廠商Rambus公司與歐盟競爭委員會(EUCC)聯合宣布，雙方暫時達成一致。作為監管方的歐盟競爭委員會將放棄對Rambus公司的調查，并不會做出任何處罰決定。前提是Rambus降低對其他公司的專利費率。
歐盟競爭委員會在2007年以濫用壟斷地位罪起訴Rambus，指控其設定的專利費用過高。Rambus稱將對某些型號的內存及內存控制器設置專利權費用上限。
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- 6月11日下午消息，據臺灣媒體報道，臺積電今日召開董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續任董事長兼總執行長，曾繁城續任副董事長;而原總執行長蔡力行則擔任新事業組織總經理，直接對張忠謀負責。張忠謀將于今晚6點親自召開記者會說明相關事宜。
臺積電董事會今日同時通過兩項重大人事案：(1)、聘請張忠謀董事長自6月12日起兼任總執行長一職。(2)聘請原總執行長蔡力行擔任新事業組織總經理，并直接對董事長兼總執行長負責。
張忠謀表示，臺積電高度肯定蔡力行在過去幾年擔任總執行長期間的杰出表現。放眼未來，
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- 據國外媒體報道，美國知名財經雜志《商業周刊》網絡版刊文稱，高通和飛思卡爾希望通過一個名為“智能本”的全新產品類別來對抗英特爾在上網本領域的主導地位，并在低價筆記本市場獲得更高的份額。
定義新品
高通和飛思卡爾希望給上網本(netbook)起一個親切的名字。這兩家芯片制造商希望通過一種名為智能本(smartbook)的產品在體積小巧、價格低廉的新興筆記本市場打破英特爾一家獨大的局面。
手機芯片制造商高通將智能本定義為一種屏幕尺寸在5至12英寸的移動計算設備，該設
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- 北京時間6月10日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。
SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。
SEMI表示，今年全球芯片產能將下滑3%，明年將增長約6%。
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- 臺積電將繼續增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能，他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠的年產能力將提升到22萬片300mm晶圓，而第四季度這個數字將達到 25萬片。除了擴展產能，臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。
6月份早期，臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃，他們今年全年的資本支出預算是15億美元，而去年
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- 據國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺聯電5月份銷售額與去年同期相比仍然在下滑，但已是連續第三個月環比增長，成為全球芯片需求復蘇的最新跡象。
臺聯電和全球第一大芯片代工廠商臺積電預測，隨著PC和其他消費電子產品需求升溫，第二季度業績將有所好轉。但分析師指出，美國或歐洲市場尚未復蘇，可能會影響到臺積電和臺聯電今年下半年的銷售情況。
5月份臺聯電銷售額為新臺幣75.14億元(約合2.28億美元)，同比下滑了12.7%，但環比上漲了9.3%。德州儀器周一提高了第二季度利潤和營收預期，表明芯片市
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- Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企業應用的65納米單芯片千兆以太網(GbE)交換機芯片解決方案已開始向大型制造商客戶批量交付，客戶包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二層(L2)交換能力，可滿足今天中小企業網絡對功能和端口密度的要求。
Broadcom面向中小企業應用的“綠色”交換機芯片可使系統總體功率以驚人的幅度降低，降幅多達40%，而且由于無需風扇并可
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- 據國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示，目前全球科技產業低迷現象已經“觸底”，預計今年下半年期間，英特爾產品銷售將迎來“季節性增長”。
英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時稱：“我們預計今年下半年期間，英特爾市場業績將出現季節性增長。”
美國知名投資銀行高盛(Goldman Sach
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- 北京時間6月8日消息，據國外媒體報道，美國知名財經雜志《商業周刊》網絡版今天刊文稱，作為一家硬件廠商，英特爾收購軟件開發商風河系統的舉動看似意外，實際上卻是希望借助這種跨領域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。
拓展非PC市場
軟件和硬件領域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個證據是，全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風河系統(Wind River Systems)。
該交易總值為8.84億美元，并有望于今年夏天結束。通過這一交易，英特爾將
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- 據國外媒體報道，半導體產業協會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。
SIA稱，明年芯片市場將出現反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。
SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經濟刺激措施。
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- 目前，世界各國的運營商和制造企業大多將完善LTE技術產品的時間點設定在2010年，但在東南大學信息科學與工程學院院長尤肖虎看來，即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒，將LTE推向真正商業化還需要至少2年以上的時間。中國工程院副院長鄔賀銓也認為，“LTE正式商用可能在2015年左右，當然也不排除個別運營商提前的可能。”
遵循移動通信技術十年一代的普遍規律，與TD-SCDMA試驗網建設和試商用過程中不斷在終端、測試、網絡優化等各環節取得突破類似，LTE勢必將經過較長時期的優化
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