電感式LED驅動器和高功率LED燈設計及其散熱方案安排與分析-白光LED可以采用串聯或并聯連接方式，這兩種解決方案各有優缺點。并聯方式的缺點是LED電流及亮度不能自動匹配。串聯方式保持固有的匹配特性，但需要更高的供電電壓。因白光LED的正向壓降為3～4V（典型值），無論是并聯方式還是串聯方式，大多數便攜式電子設備的電池電壓都不足以驅動LED，所以需要一個獨立電源供電。
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怎樣光耦電路降低LED電路的功耗？LED封裝將往什么方面發展？-在幾乎所有交流周期內，除接近零交越點以外，Q1都是on，而Q2為off。因此，接近零交越點時，施密特觸發器Q1與Q2的狀態翻轉，Q2使電容C1恒流放電，因為由Q2、D2、D3、R5和R6構成的電路將電流穩定在I = （2 × VD - VBE2） / R6，其中VD是在D2或D3上的壓降，而VBE2為Q2的基射電壓。
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大功率LED封裝解析以及恒流電源設計-為了防止開關管被峰值電壓擊穿，通?？梢圆捎玫姆椒ㄓ腥缦聝煞N： 一是減小漏感，二是通過設計RCD 緩沖電路吸收很高的電壓尖峰能量。雖然在變壓器的加工過程中將線圈纏緊并緊密地包圍住氣隙，然后將線圈外圍包上銅箔可以有效地減小漏感； 但變壓器漏感無法完全消失，因此需要設計RCD 電路對電壓峰值進行吸收
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LED襯底材料和護欄組成的一些你必須知道的小常識！-柴氏拉晶法（Czochralski method），簡稱CZ法。先將原料加熱至熔點后熔化形成熔湯，再利用一單晶晶種接觸到熔湯表面，在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差而形成過冷。于是熔湯開始在晶種表面凝固并生長和晶種相同晶體結構的單晶。晶種同時以極緩慢的速度往上拉升，并伴隨以一定的轉速旋轉，隨著晶種的向上拉升，熔湯逐漸凝固于晶種的液固界面上，進而形成一軸對稱的單晶晶錠。
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LED發光和角度有什么聯系？PT4115LED電路設計原理-LED燈具驅動需要先將高壓的交流電變換成低壓的交流電（AC/AC），然后將低壓的交流電經橋式整流變換成低壓的直流電（AC/DC），再通過高效率的DC/DC開關穩壓器降壓和變換成恒流源，輸出恒定的電流驅動LED光源。LED光源是按燈具的設計要求由小功率或大功率LED多串多并而組成。每串的IF電流是按所選用的LED光源IF要求設計，總的正向電壓△VF是N顆LED的總和。
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LED驅動芯片是什么？該如何選擇？舞臺LED處理的這幾條禁忌你必須知道-驅動芯片的標稱輸入電壓范圍應當滿足直流8~40V，以覆蓋較廣的應用需要。耐壓能力最好大于45V。當輸入為交流12V或24V時，簡單的橋式整流器輸出電壓會隨電網電壓波動，特別是當電壓偏高時，輸出直流電壓也會偏高。如果驅動IC沒有寬的輸入電壓范圍，往往會在電網電壓升高時會被擊穿，從而燒毀LED光源。
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藍光LED和LED的區別是什么？LED照明驅動電源不能盲目選擇，詳細剖析如何選擇合適的電源-回到發光二極管，其產生光子的能量來源于導帶電子與滿帶中空穴的復合，也就是說，禁帶寬度越大的半導體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導體難以制備，難以生長成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍
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LED舞臺燈設計方案原理和散熱處理如何進行-得到適當的RTI之后，電路板製造商還必須製作適當的樣品，再次進行在固定溫度、不同寬度下的導體抗撕強度、分層結合性觀察與涂佈防焊材料的耐燃測試，以判定電路板製造商的製作能力。在適當的聚合條件環境下，散熱材料的耐燃能力通常是無庸置疑；至于在其他特性的表現，對散熱材料而言就是相當大的考驗。
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兩大24GHz汽車毫米波雷達芯片方案-毫米波雷達指工作在毫米波波段的雷達。采用雷達向周圍發射無線電，通過測定和分析反射波以計算障礙物的距離、方向和大小。典型應用有汽車防撞雷達、直升機防控雷達和精密跟蹤雷達等，目前最新的汽車毫米波雷達可以識別出車和行人。
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怎樣保證芯片的安全- 在安全控制器過去30年的發展史中，開發和測試了眾多安全特性——但是其中許多也被破解。相關理念和設計，如果不是源于全面安全哲學，就只能擁有非常短的安全壽命。對于客戶而言，選擇合適的芯片主要意味著在決定針對特定應用采用一款產品前，對源于特定安全哲學的相應安全理念進行調查。
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Cortex-A15架構解析：探索強勁性能的秘密-A15和A9同樣具備亂序執行，但是Cortex-A15具備（兩倍）的指令發射端口和執行資源，指令解碼能力也要高出50%，動態分支預測能力更強（采用了多層級分支表緩存），指令拾取帶寬更強（128 bit vs 64 bit），這些都能讓A15的流水線執行具備更高的效率。
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直流升壓芯片快速選擇指導-由于升壓芯片種類繁多，因此對于新手來說升壓芯片的選擇就顯得有些困難，應該參考哪些參數？各種各樣的參數又對電路起著怎樣的作用？在本文中，小編將介紹一種較為快速對DC-DC升壓芯片進行選擇的方法。
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16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！-在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
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USB Type C技術和方案全面解讀-一條USB數據線無非就是一條線加兩個頭，這看似簡單，但卻沒有想象中的簡單，小小的數據線，隱藏著許多你可能不知道的知識，而USB Type-C的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
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iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
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