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史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列
- 便攜式及手持智能電子設(shè)備的小型化對芯片功能集成的要求日益復(fù)雜,芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測試帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力,也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200μm間距及以上晶圓級封裝測試,為高可靠性WLP(晶圓級封裝)、WLCSP(晶圓級芯片封裝)和KGD(已確認(rèn)的好的裸片)測試提供更多優(yōu)勢,可滿足客戶對更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求。Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實(shí)
- 關(guān)鍵字： 晶圓級 封裝測試頭 Volta 200 系列
預(yù)期Volta架構(gòu)繪圖芯片需求成長，華爾街普遍看好Nvidia
- 根據(jù)《路透社》報導(dǎo)指出，上周圖形芯片大廠輝達(dá)(Nvidia)在美國股市的股價創(chuàng)下了每股 217.18 美元?dú)v史新高，原因是該公司日前發(fā)表了因?yàn)橛螒蚝蛿?shù)據(jù)中心所使用的繪圖芯片需求成長，因而帶來的出色業(yè)績表現(xiàn)的財(cái)報。 并且，Nvidia 新一代的 Volta 架構(gòu)芯片，未來也將大量被人工智能和無人駕駛車上，使得公司的發(fā)展前景看佳。 報導(dǎo)進(jìn)一步指出，根據(jù)華爾街分析師的原本預(yù)期，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)原本在最新一季的財(cái)報中將有 4.42 億元的營收，但是在 Nvidia 的財(cái)報公布之后，營收則達(dá)到了 5.01 億
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