- 從技術層面看,通訊計算一體化的趨勢愈發明顯,從產業環境看,通信與數碼產業正在逐步融合,而從終端市場來看,手機、平板的界限逐漸模糊。從2004年,核心研發團隊就開始圍繞計算和通信芯片的融合進行產品布局的新岸線,在這個時候,對行業發展的準確預判越來越明顯。
高集成度單芯片, 整套方案規劃布局
今年9月27日,新岸線對外發布了兩款芯片,AP+BP SOC的單芯片解決方案Telink 7689/7688、單芯片產品NL6621及相應的單芯片Wi-Fi解決方案。而這兩款產品在香港參加秋電展上也引起了
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新岸線 Telink 7689 NL6621
- 2013年10月13日-16日,備受關注的香港秋季電子產品展覽會在香港會議展覽中心如約舉行。新岸線作為全球為數不多的具備通訊處理器與計算處理器高集成度單芯片研發能力的芯片設計公司,此次展會帶來了多款已經上市與即將上市的最新產品與方案。
此次展會上新岸線展出了最新的AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688,它將應用處理器與通信處理器高度集成在一顆芯片內。該芯片采用了異構低功耗高性能四核處理器,支持GSM/WCDMA雙模制式, 支持HSPA+,上行速率5.76Mbps,下行速率可
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新岸線 Telink 7689 NL6621
- 由香港貿易發展局主辦的2013香港秋季電子產品展覽會(HKTDC)即將于10月13日-16日在香港會議展覽中心舉行,該展會至今已舉辦了31屆,已成為亞洲乃至世界電子類展會中規模和影響力最大的盛會。此次展會上新岸線將展出其最新發布的高集成度2G/3G多模處理器芯片Telink 7689、基帶射頻與運算處理三合一單芯片產品NL6621等系列產品,新岸線展位位置為5G-G23&G25&G27。
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- 2013年9月27日下午, 中國半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線與中國航天系統工程有限公司、中國儀器、中標軟件合作簽約儀式暨新岸線高集成度2G/3G多模處理器芯片(TL7689)、基帶射頻與運算處理三合一單芯片產品(NL6621)新品發布會在北京中關村皇冠假日酒店舉行。工信部科技司、北京市經信委、海淀區政府的領導參加了此次產品發布會,新岸線公司的合作伙伴,中國儀器進出口集團公司、中標軟件、恒森電子等在發布會現場與新岸線公司簽署了合作協議,多家平板電腦生產商和智能終端的整機廠家出席發布會并當場簽訂了
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