- 亞洲規模最大的電子信息行業綜合性展覽會——第三屆中國電子信息博覽會(CITE2015)將于4月9日~11日在深圳會展中心舉辦，本屆博覽會以“智能新時代，數字新生活”為主題。致力于寬帶無線通信和智能處理器IC核心技術研發的新岸線，將攜帶首次對外展示的智能高鐵系統解決方案，“三國產，六加密”安全工作手機，以及一系列基于新岸線NL6621的成熟物聯網應用產品亮相展會。
新岸線智能高鐵系統解決方案是全球第一個同時支持移動寬帶化及寬帶
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CITE NL6621
- 為期三天的中國電子信息博覽會(CITE)在深圳會展中心落下帷幕，攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會的新岸線，讓行業內人看到了國內芯片企業的努力與機會。在物聯網大環境下，新岸線應用處理器和基帶處理器高度集成的單芯片Telink7689和單芯片Wi-Fi的?NL6621智能解決方案，成為業內人士關注的焦點。與此同時，新岸線與富士康大廠的合作，也讓未來市場以及產業環境的發展更為有利。 實際上，融合已經不是一個新鮮概念，計算技術與通訊技術的融合是對傳統行業的一次革新
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CITE Telink7689 NL6621
- 2014年4月10日~12日，由工業和信息化部、深圳市人民政府聯合主辦的中國電子信息博覽會(CITE)將在深圳會展中心舉辦。國內領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線將展示多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案,?其中包括：?Telink7689的智能手機方案與3G智能平板方案;Wi-Fi單芯片NL6621的智能交互方案。 此次展會上，基于新岸線Telink7689的富士康5寸智能手機方案與7寸智能3G平板方案將首次對外亮相。AP(應用處理器)+BP(通信處
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CITE2014 新岸線 NL6621
- 從技術層面看，通訊計算一體化的趨勢愈發明顯，從產業環境看，通信與數碼產業正在逐步融合，而從終端市場來看，手機、平板的界限逐漸模糊。從2004年，核心研發團隊就開始圍繞計算和通信芯片的融合進行產品布局的新岸線，在這個時候，對行業發展的準確預判越來越明顯。
高集成度單芯片, 整套方案規劃布局
今年9月27日，新岸線對外發布了兩款芯片，AP+BP SOC的單芯片解決方案Telink 7689/7688、單芯片產品NL6621及相應的單芯片Wi-Fi解決方案。而這兩款產品在香港參加秋電展上也引起了
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新岸線 Telink 7689 NL6621
- 2013年10月13日~10月16日，香港秋電展展會現場,國內芯片設計公司新岸線帶來了最新的通訊計算一體化成果,最新的基帶射頻與運算處理三合一單芯片產品NL6621。
(上圖從左即為NL6621單芯片，NL6621模組)
NL6621是國內首款Wi-Fi基帶射頻處理器。該芯片集成低功耗CPU(160MHz/32 Bit)且接口開放，無需外接MCU和SDRAM，并提供二次開發SDK，支持802.11 b/g/n/e/p，集成高度優化的TCP/IP系列協議棧，支持目前市場主流的WifiDire
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新岸線 NL6621 NS115
- 2013年10月13日-16日，備受關注的香港秋季電子產品展覽會在香港會議展覽中心如約舉行。新岸線作為全球為數不多的具備通訊處理器與計算處理器高集成度單芯片研發能力的芯片設計公司，此次展會帶來了多款已經上市與即將上市的最新產品與方案。
此次展會上新岸線展出了最新的AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688，它將應用處理器與通信處理器高度集成在一顆芯片內。該芯片采用了異構低功耗高性能四核處理器，支持GSM/WCDMA雙模制式， 支持HSPA+，上行速率5.76Mbps，下行速率可
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- 由香港貿易發展局主辦的2013香港秋季電子產品展覽會(HKTDC)即將于10月13日-16日在香港會議展覽中心舉行，該展會至今已舉辦了31屆，已成為亞洲乃至世界電子類展會中規模和影響力最大的盛會。此次展會上新岸線將展出其最新發布的高集成度2G/3G多模處理器芯片Telink 7689、基帶射頻與運算處理三合一單芯片產品NL6621等系列產品，新岸線展位位置為5G-G23&G25&G27。
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- 業內有多少人，在擔心中國缺“芯”之痛，不可否認，我國每年進口芯片的開銷令人瞠目，但是在痛心之后，我們也應該看到還是有很多企業在為改變這種現狀努力著。相信未來會有更多的終端產品中入駐著“中國芯”。
日前，國內芯片及軟件技術公司新岸線發布了其最新的兩款產品高集成度2G/3G多模處理器芯片TL7689和基帶射頻與運算處理三合一單芯片產品NL6621。
高集成度是TL7689和NL6621的特色
TL7689是應用處理器（AP）+通信處理器（BP）的單芯片解決
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