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Sidus Space 宣布與 VORAGO Technologies 達成戰略合作，通過 VORAGO Alpha 客戶計劃驗證和集成下一代抗輻射微控制器 （MCU） 技術。此次合作使 Sidus 處于彈性太空和防御系統的前沿，使其能夠測試 VORAGO 的新型高性能 MCU 并將其集成到未來的 Sidus 多域任務中，該 MCU 專為在極端太空和國防環境中運行而設計。此次合作支持 Sidus 提供任務關鍵型產品，在政府和商業部門實現彈性、實時功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
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Sidus Space MCU 抗輻射計算能力
先進成像解決方案供應商?Teledyne Technologies Incorporated?隆重推出三款工業?CMOS?傳感器，分辨率從?130?萬像素到?6700?萬像素不等，并通過?Delta?空間認證方法和輻射測試。這些工業圖像傳感器分別在法國格勒諾布爾和西班牙塞維利亞設計、制造和測試，并在格勒諾布爾的工廠進行航天測試篩選。這些通過航天測試篩選CMOS傳感器?(USV)?適用于地
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Teledyne Space Imaging 工業圖像傳感器 Teledyne 航天級
Teledyne Vision Solutions將于2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心（SNIEC）舉辦的上海機器視覺展（Vision China）上展示其最新成像技術。歡迎參觀W5館W5.5413號展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列針對機器視覺、物流和工廠自動化應用的視覺技術。Teledyne DALSA將推出一系列創新產品，包括Linea HS2 16k BSI和Linea Lite 8k?超分辨率線掃相機、AXCIS?
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Teledyne 成像 機器視覺
Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v推出先進的高速CMOS圖像傳感器?Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進成像技術，在可見光和近紅外（NIR）波長下均能?增強性能，使其成為各種商業、工業和醫療應用的理想之選。?Lince5M NIR是一款單色圖像傳感器，分辨率為520萬像素（2,560 x 2,048）。該新型傳感?器以既有的?Lince5M?為基礎，在可見光和近紅外波長下兼具高速性能與高量子效率（
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Teledyne e2v 高速傳感器 近紅外波長
Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計算的宇航應用，從地球觀測衛星到預警系統和電信，包括5G NTN（非地面網絡）衛星通信（SatCom）中的數據處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計算密集型數據和圖像處理任務。它集
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Teledyne e2v Arm 宇航 設計和驗證
Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
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Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio
1? ?多種3D傳感技術滿足不同場景的應用Teledyne e2v擁有廣泛的3D傳感器和模塊產品組合，采用不同的3D技術，可滿足從低端到高端產品的多個市場，包括AGV/AMR、機械臂、工廠過程控制、物流和倉庫自動化。●? ?間接飛行時間（iToF）等技術在需要高幀速率前提下的高端性能（在精度和準確度方面）或達到長距離范圍【監控、ITS（智能交通系統）或施工測繪】的場景可以完美勝任。●? ?Angular Sensitive Pixels 5D?
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202411 Teledyne e2v 3D傳感器
Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge? 1GigE IP67，這是其工業相機系列的最新產品，旨在在惡劣的工業環境中運行，同時確保高效的生產能力。Forge 1GigE IP67是我們致力于為工廠自動化提供先進成像系統的最新產品。“我們自豪地宣布推出我們最新的機器視覺產品，該產品專為智能農業、食品和飲料行業而設計。”Teledyne FLIR IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“與擁擠的機器視覺市場中的通用相機不同，我們的解決方案是為解決特定行業的復雜性而量身定制的。我們專注于關
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Teledyne FLIR IIS 相機
Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase??，一個先進的軟件即服務（SaaS）平臺，可加速成像系統的設計周期并減少客戶支出。這個新平臺包含一個虛擬實驗室，可提高用戶在選擇系統配置以滿足其視覺應用需求時的信心。“我們的使命是讓機器視覺技術對客戶來說變得簡單。我們希望將相機選擇和設計過程加快到幾分鐘和幾小時，而不是幾個月和幾年。”Teledyne FLIR IIS總經理Sadiq Panjwani表示，“SightBase讓我們的客戶擁有塑造成像解決方案的選擇。讓我們努力工作，豐
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Teledyne FLIR IIS 機器視覺
Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D?，一款全高清CMOS圖像傳感器，旨在將2D視覺與3D深度圖生成結合在一起。在挑戰性照明條件下使用的單個Topaz5D傳感器可根據檢測到的對比度提供3D物體深度信息，非常適合各種物流應用、AR/VR頭顯、訪問控制設備、家用清潔機器人和自主移動機器人（AMR）。Topaz5D將小型2.5 μm全局快門像素與后處理衍射層結合來創建角度敏感像素。這樣可以生成3D角度信號原始數據，然后由5D版本SDK進行處理。Top
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Teledyne e2v 2D視覺 3D深度數據 Topaz5D 圖像傳感器
Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v近日宣布擴展其Flash??CMOS圖像傳感器系列，推出Flash 2K LSA，該產品專門適用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光輪廓應用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專為三維激光輪廓/位移應用和高速/高分辨率檢測量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K傳感器的衍生產品，適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應用，其角度響應在30°角度下為四倍以上，在40°角
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Teledyne e2v 三維激光三角測量 CMOS圖像傳感器
龍年伊始，Teledyne
FLIR IIS 推出的新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列Dragonfly S
系列是一款廣泛應用于生命科學儀器、工廠自動化以及各種嵌入式和手持設備的高性能圖像采集系統。其模塊化、緊湊、輕量級的設計理念，使得它在各種大規模制造、大用量和多相機系統的成像應用中脫穎而出。產品簡介模塊化設計Dragonfly? S采用模塊化設計，使得用戶可以根據實際需求進行靈活配置。無論是帶部分封閉還是全封閉的外殼，或是背面或側面帶USB3連接器的板級相機，都可以輕松實現。這種易
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Teledyne 機器視覺相機 Dragonfly 圖像采集
Dragonfly S?系列融合了?Teledyne?在?USB?方面的卓越性能和針對嵌入式系統解決方案的經驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領域。USB相機行業先鋒?Teledyne FLIR IIS（前身?Point Grey Research）推出全新?Dragonfly?S USB3?相機系列，豐富其機器視覺產品組合。新系列產品體現出?Teledyne?不斷樹立和提高視覺行業標準、幫助客戶
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Teledyne FLIR IIS USB3 機器視覺相機
借助廣泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面陣掃描相機支持，工程師可以使用 Spinnaker 快速開發用于視覺應用的軟件解決方案。通過提供完全控制相機的選項，Spinnaker 允許用戶管理圖像處理管道的每一個環節。此外，Spinnaker 還支持通過相機功能來保證系統面向未來的方法，這些功能可以通過動態加載到計算機中來添加，而無需重新編譯代碼。GigE MultiplicityTeledyne IIS GigE Vision 框架旨在提供卓越的性能并與要求苛刻的應用程序無縫集成。Spinn
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Teledyne Spinnaker 圖像處理 機器視覺
Teledyne DALSA?很高興地近日宣布其?AxCIS? 系列高速高分辨率全集成線陣成像模塊已投產。這款使用簡便的接觸式圖像傳感器（CIS）將傳感器、鏡頭和燈合為一體，是適合許多要求苛刻的機器視覺應用的低成本檢測系統。AxCIS?配置了?Teledyne?的多線路?CMOS?圖像傳感器，該傳感器在?28 μm?的像素尺寸或?900 dpi?的分辨率下，單色成像采集行頻高達?120
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Teledyne 接觸式圖像傳感器
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