Teledyne攜新成像解決方案亮相上海機器視覺展

Teledyne Vision Solutions將于2025年3月26日至28日在上海新國際博覽中心（SNIEC）舉辦的上海機器視覺展（Vision China）上展示其最新成像技術。歡迎參觀W5館W5.5413號展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列針對機器視覺、物流和工廠自動化應用的視覺技術。

Teledyne DALSA將推出一系列創新產品，包括Linea HS2 16k BSI和Linea Lite 8k 超分辨率線掃相機、AXCIS?接觸式圖像傳感器（CIS）、Z-Trak?2 3D激光輪廓儀、BOA?3 AI 智能相機和Sherlock^? 8 AI機器視覺軟件。展會還將展出來自FLIR IIS的亮眼產品，觀眾可在此探索Ladybug^? 6高精度球面成像相機、Bumblebee^? X 3D立體視覺解決方案、Forge? GigE Vision（IP67）和Dragonfly^? S USB3面掃相機等產品的先進功能。

Teledyne e2v還將在展位上展示其全新的Lince?5M NIR近紅外響應增強的高速傳感器、Optimom? 5D成像模塊和Hydra? 3D+高分辨率飛行時間（ToF）傳感器。此外，Teledyne Adimec還將展示其針對LCD、OLED和MicroLED顯示器面板檢測的1.52億超高分辨率面陣相機DIAMOND D-152A16，和針對半導體量測和檢測以及PCBA 3D AOI應用的高性能工業相機QUARTZ Q-12A175。

Vision China（上海）同期研討會日程：

1.主題：下一代超高速TDI 技術驅動行業創新發展

講者：Teledyne DALSA技術支持工程師王培源

時間：3月26日15:10-15:30

2.主題：Sherlock8AI/3D及BOA3-AI智能相機為新質生產力制造提供了的高標準高精度的智能檢測保證

講者：Teledyne DALSA 智能視覺解決方案業務發展經理彭傳寶

時間：3月27日10:20-10:40

3.主題：解鎖適合您的3D 視覺解決方案

講者：Teledyne e2v高級業務拓展經理張宇

時間：3月27日14:50-15:10

Teledyne Vision Solutions提供綜合垂直整合的工業和科學成像技術產品組合。Teledyne DALSA、e2v CMOS圖像傳感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics和Adimec互相協作，形成各領域的專長集合，擁有豐富的經驗和解決方案。它們組合并利用彼此的優勢，提供深厚而廣泛的傳感和相關技術組合。Teledyne提供全球客戶支持和技術專長以處理艱巨的任務。其工具、技術和視覺解決方案旨在為客戶提供競爭優勢。