- 硅統宣布重大人事異動，陳燦輝辭去總經理職務，轉任硅統所參與增資的凌陽子公司凌陽核心科技總經理一職，而硅統總經理則由原任觸控事業處副總經理許時中接任。此舉也等于宣告硅統將切割出TV芯片業務，朝觸控領域完全轉型。
硅統產品組合以TV芯片、觸控芯片(含少數切入服務器、工業計算機的利基型繪圖芯片)為主，TV芯片占營收比重五成，觸控和少數利基型的繪圖芯片(應用于高端服務器、工業計算機等)則合占另外五成。
硅統表示，切出TV芯片業務后，將把事業重心放在觸控上，而由于公司做的投射式電容觸控芯片，可應用于
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硅統 TV芯片 觸控芯片
- 中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40納米 3D TV芯片 大學
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