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IBM開發(fā)TSV芯片連接技術
- 計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據(jù)IBM公司表示，這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。 這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術利用數(shù)以千計的導線將不同的諸如處理器和內(nèi)存，或者兩個芯片中不同內(nèi)核的組件連接起來。而在當前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數(shù)據(jù)，總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術，芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據(jù)。 IBM公司并不是第一家開始談論TSV的公司，第一家開始談論TSV的應該是英特爾公司，但IBM
- 關鍵字： IBM TSV芯片 連接技術 消費電子 消費電子
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