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如此驚艷！惠普Spectre 13幽靈本全拆解
- 時(shí)尚而具有科技感的HP圖標(biāo)又回來了。3/42 側(cè)邊，不及半本雜志的厚度4/42 惠普Spectre 13幽靈本底部，帶有三個(gè)防滑膠條，支撐起來的高度，也方便了通風(fēng)散熱。5/42 惠普Spectre 13幽靈本后置散熱孔。6/42 由于這款筆記本超薄的機(jī)身，最初我們以為應(yīng)該是采用無螺絲設(shè)計(jì)，所以首先就是在邊緣處尋找縫隙進(jìn)行撬開，在過程中也看到
- 關(guān)鍵字： 惠普 Spectre 13
Cadence新技術(shù)加速模擬和混合信號(hào)驗(yàn)證
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS)，今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高級(jí)“turbo”技術(shù)目前已經(jīng)推出，這是業(yè)界領(lǐng)先的模擬SPICE電路仿真器，獲得了全面的晶圓廠支持。這種turbo技術(shù)能夠在提升性能的同時(shí)，確保硅片的精確性，讓設(shè)計(jì)師能夠驗(yàn)證他們復(fù)雜的大型模擬設(shè)計(jì)，例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-di
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