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        英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝,為現代汽車應用提供更高效率

        • 英飛凌科技股份公司近日推出采用?OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC?封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術,具有出色的熱性能,可避免熱量傳入或經過汽車電子控制單元的印刷電路板(PCB)。該封裝能夠實現簡單、緊湊的雙面PCB設計,并更大程度地降低未來汽車電源設計的冷卻要求和系統成本。因此,SSO10T TSC適用于電動助力轉向(EPS)、電子機械制動(EMB)、配電、無刷直流驅動器(BLDC)、安全開關、反向電池和DCDC轉換器等應用。SSO10T TSC的占板面積為5
        • 關鍵字: 英飛凌  功率MOSFET  SSO10T TSC  頂部冷卻封裝  
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        sso10t介紹

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