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使用新一代高度可調的低介電薄膜來解決串擾、隔離等制造挑戰

• 提升集成電路中的介電層性能可以在現在和未來的存儲器和邏輯電路發展中產生巨大的戰略影響。想象一下，在一個擠滿人的大房間里，每個人都有一條您需要的重要信息。他們都很樂意告訴您他們的信息，但問題是，他們都在同一時間說話。房間里的人越密集，就越難將想要關注的信息與周圍的雜音區分開。  這就是“串擾”，維基百科將其定義為“傳輸系統上一個電路或通道上傳輸的信號在另一個電路或通道中產生不希望出現的影響”。如果您從事存儲器和邏輯器件制造，那么您面臨的情況就很像那個嘈雜的房間，因為在這當中非常鄰近的范圍
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