- ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內擠進高密度存儲器芯片的半導體器件。該產品還有一款是采用SO8W封裝，這款產品內置I2C雙線串口，專門為消費電子和醫療設備設計，是保存參數經常被修改的海量數據的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強大的產品陣容。 M2
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1Mbit EEPROM SO8窄型封裝 ST 串行 單片機 嵌入式系統 封裝
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