- Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術的供應商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權協議，授權 IOsemi 將其 ZiBond 技術用于消費類移動產品的 RF前端元件 。此協議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術進軍新的大批量應用市場。
Ziptronix 首席執行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
- 關鍵字：
Ziptronix IOsemi RF前端元件
rf前端元件介紹
您好，目前還沒有人創建詞條rf前端元件!
歡迎您創建該詞條，闡述對rf前端元件的理解，并與今后在此搜索rf前端元件的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
