Ziptronix ZiBond技術(shù)成熟將應(yīng)用于消費類移動市場

　　Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術(shù)的供應(yīng)商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權(quán)協(xié)議，授權(quán) IOsemi 將其 ZiBond 技術(shù)用于消費類移動產(chǎn)品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術(shù)進(jìn)軍新的大批量應(yīng)用市場。

　　Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署的授權(quán)協(xié)議對我們來說是個令人興奮的優(yōu)勢，因為它開拓了一個嶄新的大批量應(yīng)用領(lǐng)域，將本公司的業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展至快速發(fā)展的移動市場;此外，還證明了授權(quán) ZiBond 等既定技術(shù)的價值。在此情況下，授權(quán)既定技術(shù)讓 IOsemi 能夠利用更佳性能及更低成本提供革新的 RF 前端解決方案。”

　　IOsemi 的 ZEROcap? CMOS 技術(shù)是基于成熟的 0.18μm CMOS 工藝，加上比其他可用技術(shù)更低的插入損耗和更好的線性特性，提供一流的 RF 性能。相對其他與之競爭的元件，它的占用空間更小、成本更低。ZiBond 的投入應(yīng)用，讓采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝生產(chǎn)的 RF 開關(guān)，能夠進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。由于粘合材料本身與疏松材料一樣牢固或者更為牢固，因此比起其他粘合技術(shù)，更適用于后粘合工藝。

　　IO Semiconductor 首席執(zhí)行官 Mark Drucker 說：“獲得 ZiBond 授權(quán)，將其用于 RF 前端應(yīng)用讓本公司的技術(shù)兵工廠實現(xiàn)了高度可制造性和大批量粘合。它可提供關(guān)鍵技術(shù)，讓 IOsemi 交付比競爭對手性能更好、成本更低的解決方案。我們與頂尖的制造廠商合作應(yīng)用此工藝，并達(dá)到世界一流的產(chǎn)量和可靠性。”

　　Ziptronix 的 ZiBond 專利技術(shù)通過使用極薄的材料(例如二氧化硅或氮化物)促進(jìn)直接粘合，實現(xiàn)低溫、直接、無需粘合劑的晶圓到晶圓 (wafer-to-wafer) 和晶片到晶圓 (die-to-wafer) 粘合，且適用于各種半導(dǎo)體材料。該技術(shù)已應(yīng)用于背照式 (BSI) 圖像傳感器的批量生產(chǎn)，而此次與 IOsemi 的授權(quán)協(xié)議讓 ZiBond 得以應(yīng)用于 RF 前端元件的大批量生產(chǎn)，進(jìn)一步證明了其對于消費類移動市場的價值。