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基于C++TCL PLI聯(lián)合仿真下的芯片驗證方法研究
- 0 引 言
當今社會，芯片技術(shù)與人們的生活密切相關(guān)，在各種電子產(chǎn)品中都有芯片的身影，而且，它們往往是電子產(chǎn)品關(guān)鍵的核心技術(shù)。制造芯片的流程非常復(fù)雜而且資源投入巨大，保證芯片的設(shè)計質(zhì)量非常重要。驗證工 - 關(guān)鍵字： TCL PLI 聯(lián)合仿真 方法研究
單片機軟硬件聯(lián)合仿真解決方案
- 摘要：本文介紹一種嵌入式系統(tǒng)仿真方法，通過一種特殊設(shè)計的指令集仿真器ISS將軟件調(diào)試器軟件Keil uVision2和硬件語言仿真器軟件Modelsim連接起來，實現(xiàn)了軟件和硬件的同步仿真。 關(guān)鍵詞：BFM，TCL，Verilog，Vhdl，PLI，Modelsim，Keil uVision2，ISS，TFTP，HTTP，虛擬網(wǎng)卡，Sniffer，SMART MEDIA，DMA，MAC，SRAM，CPLD 縮略詞解釋： BFM：總線功能模塊。在HDL
- 關(guān)鍵字： BFM TCL Verilog Vhdl PLI Modelsim MCU和嵌入式微處理器
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