- 以合眾達公司的SEED—DIM138開發板作為硬件開發平臺,利用SYSLINK驅動設計了一種可用于DSP和ARM之間通信的握手機制。ARM端運行Linux操作系統,進行人機交互;DSP端運行SYSBIOS操作系統,進行數據存儲和買時
- 關鍵字:
OMAPL138 SYSLINK SYSBIOS 雙核通信
- 本文介紹OMAP-L138_FlashAndBootUtils工具包基本框架和串口燒寫工具sfh_OMAP-L138.exe工作原理,使用方法,以及針對客戶的硬件如何修改代碼,搭建編譯環境并重新編譯,并總結了使用該工具的常見問題。
- 關鍵字:
OMAPL138 串口燒寫 UBL
- OMAPL138雙核系統的調試方案設計,摘要:OMAPL138高性能、低功耗雙核處理器為手持式移動設備提供強有力的支持。對雙核通信模塊DSPLink的軟件架構和在Linux嵌入式操作系統下的編譯加載進行了分析和介紹,以消息隊列組件為例分析了ARM和DSP雙核通信時通
- 關鍵字:
方案設計 調試 系統 雙核 OMAPL138
omapl138介紹
廣州創龍推出的TL138-EVM評估套件為開發者使用TI OMAPL138處理器提供了完善的軟件開發環境,系統支持:裸機、Linux2.6.33、Linux2.6.37、Linux3.3以及Wince6.0。提供參考底板原理圖、內核驅動源碼、DSP+ARM雙核通信教程、豐富的Demo程序、完整的軟件開發包,以及詳細的OMAP-L138系統開發文檔,方便用戶快速評估TMS320C6748處理 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473