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新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經驗證的UCIe IP

• 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量
• 關鍵字： 新思科技  臺積  多裸晶系統  N3E工藝  簽核  UCIe IP