■? ?云優先平臺（Cloud-first Platform）可增強安全性、可見性和敏捷性■? ?海爾在技術領域的投資提升了業務性能全球第一的大型家用電器企業海爾智家（旗下包括Candy、Hoover及海爾等品牌）子公司——海爾歐洲（Haier Europe），采用Orange Business 網絡互聯和物聯網服務對其可持續解決方案進行創新升級，同時優化資源消耗、延長產品使用壽命。以建立組合式數據驅動型企業為初衷，海爾歐洲需要一個靈活平臺，助力其實現成為消費者首選
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Orange Business 海爾智家 云優先平臺 Cloud-first Platform
內容提要●? ?顛覆性的專用軟硬件加速平臺；利用 GPU 和 CPU 計算以及專有軟件算法，提高準確度、速度和規模的同時，帶來高達 100 倍的設計效率提升●? ?與傳統 HPC 相比，支持 GPU-resident 模式的求解器可將仿真能效顯著提高 20 倍●? ?將數字孿生、人工智能和 HPC 技術相結合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數據中心提供更優的多物理場仿真解決方案●? ?利用創新的生成式人工智能技術，進一步加
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Cadence 數字孿生平臺 Millennium Platform
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應用通過大數據和 JedAI Platform 來優化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復雜性不斷提高，
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Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 驗證
Platform.Manager?產品系列代表了萊迪思提供的第三代混合信號器件。通過集成可編程模擬和邏輯來支持許多常...
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Platform Manager 器件
Linux內核中的platform機制,從Linux 2.6起引入了一套新的驅動管理和注冊機制：platform_device和platform_driver。Linux中大部分的設備驅動，都可以使用這套機制，設備用platform_device表示，驅動用platform_driver進行注冊。Linux platform.
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機制 platform 內核 Linux
全球嵌入式及移動應用軟件領導廠商風河(Wind River)今天宣布推出最新醫療器材軟件開發平臺Wind River Platform for Medical Devices。這個平臺屬于Wind River旗下一系列專供醫療設備開發的完整軟件組合，適用對象包括那些需要備妥上市前申請文件(PMN，Pre-Market Notification)的器材，例如美國食品暨藥物管理局(FDA，U.S. Food and Drug Administration)所核發的510(K)證明文件或其它要求更為嚴格的上市前
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Wind River Platform for Medical Devices
全球嵌入式及移動應用軟件領導廠商風河(Wind River)今日發布最新版網絡加速平臺Wind River Network Acceleration Platform，這套多核加速解決方案可為網絡基礎設備提供更高速的網絡傳輸效能，因為這個平臺可針對較高層次的通訊協議，例如UDP以及TCP這類第四層傳輸協議(Layer 4 Transport Protocol)，提供額外的封包加速功能，使整體網絡傳輸效能大幅提升。
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Wind River Network Acceleration Platform
萊迪思半導體公司今天宣布推出其第三代混合信號器件，Platform Manager?系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯，以支持許多常見的功能，如電源管理、數字內部處理和粘合邏輯，可編程Platform Manager能夠大大簡化電路板管理的設計。通過整合這些支持的功能，與傳統方法相比，Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本，而且還可以提高系統的可靠性，并提供很高的設計靈活性，最大限度地減少了電路板返工的風險。
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萊迪思半導體 電源管理 Platform Manager
全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯合開發RTL-to-GDSII 45納米流程，滿足高級節點設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解決方案，而且還包含來自Cadence的關鍵可制造性設計（De
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CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
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