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        稜研科技將于日本MWE 2023發表適用毫米波芯片、模塊和設備量產的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

        • 毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發布其超寬帶毫米波產測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch,其全面升級現有Sub-6GHz的測試能力,優化毫米波芯片、模塊和設備的量產流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續增長,生產和測試領域正面臨巨大的挑戰。頻率和連接埠數的複雜性是測試過程的阻礙,
        • 關鍵字: 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超寬帶  FR2/FR3測試  
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