- 汽車和工業應用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車動力轉向設計現在要求雙冗余電路，這意味著要在相同空間內容納雙倍的元器件。再舉一個例子，在服務器群中，每平方米都要耗費一定成本，用戶通常每18個月要求相同電源封裝中的輸出功率翻倍。如果分立式半導體供應商要應對這一挑戰，不能僅專注于改進晶圓技術，還必須努力提升封裝性能。總部位于荷蘭的安世半導體是分立器件、MOSFET器件、模擬和邏輯集成電路領域的領導者，該公司率先在-功率封裝（LFPAK無損封裝）內部采用了全銅夾片芯片貼裝技術，目的是實現多種
- 關鍵字：
Nexperia LFPAK封裝
lfpak封裝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條lfpak封裝!
歡迎您創建該詞條，闡述對lfpak封裝的理解，并與今后在此搜索lfpak封裝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
