- 過去十日，華為又對外公布了多款芯片，再一次向外界展示了其在芯片方面的實力。
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華為 Kirin 芯片
- 人工智能(AI)正在觸發手機行業新一輪重大變革，巨大的資金與研發資源投入，最終注定會成為巨頭間的角斗場。
國外是Google、蘋果、微軟、亞馬遜、Facebook等科技巨頭，國內則是華為、BAT等企業在角力。
在智能手機領域，全球只有蘋果和華為目前推出了具備AI芯片技術的“智慧手機”。搭載全球首個人工智能處理器麒麟970的Mate 10手機，引發了AI與智能手機行業的重點“跨界”關注。
余承東明確提出：Mobile AI=On-Devi
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華為 kirin
- 在德國柏林舉辦的2017IFA展上，華為消費事業部CEO余承東正式揭開了華為新一代旗艦芯片Kirin 970的神秘面紗。作為國內移動SoC乃至芯片產業的標桿，今年以來，關于華為這顆芯片的傳言不絕于耳，主要是圍繞著其制程、性能和今年流行起來的AI加速器這些方面。我們來看一下華為對這顆芯片的觀點，對Kirin 970 人工智能加速器的展望。
業界首顆支持Cat 18的移動SoC
據余承東介紹，Kirin 970是使用TSMC的10 nm工藝打造的，在CPU方面采用了ARM 4 ×C
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Kirin 970 HiAI
- 華為今天終于推出了榮耀暢玩5C的全網通版本，也將麒麟650的潛力徹底釋放出了出來。這是華為第一顆全網通處理器，16nm工藝，八核A53 CPU、Mali-T830MP2 GPU。
華為公司Fellow艾偉在發布會現場宣布，Kirin麒麟系列處理器的歷史累計出貨量已經突破8000萬顆。
他還詳細介紹了麒麟650，稱其采用臺積電最新的16nm FinFET Plus工藝，對比28nm性能提升最多65%，功耗降低最多70%，集成了華為自主研發的PrimISP，支持人臉檢測、智能顏色管理、混合對焦
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華為 Kirin
- 繼Qualcomm、三星等晶片廠商所推行處理器先后采用自主架構設計后，華為也計畫在下一款處理器采用自行設計的核心架構，但主要將用在伺服器應用產品，因此并不會應用在旗下Kirin系列處理器。此外，華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經進入開發階段，另外也準備規劃更后面的Kirin 970處理器，只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構設計，但將針對實際設計需求進行調整。
根據華為稍早在北京發表會上說明，除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外，目前也已經投入開發下一款處理器K
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華為 Kirin 970
- 12月3日，華為全新一代移動處理器誕生，采用8核心A53架構、ARMv8指令集，支持64位系統、五模全頻，擁有極高4G占網比及智能功耗調節功能，產品代號Kirin 620。基于此前麒麟系列CPU良好的芯片口碑，Kirin 620的問世也牽動著行業的神經，一時間成為手機界最熱議的事件之一。與終端產品不同，芯片的研發更耗費精力，對技術本身的要求也更為苛刻。作為可自主研發CPU芯片的手機廠商之一，Kirin 620究竟有何毒招?我們不妨從產品研發背后來一探究竟。
極高4G占
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華為 Kirin 620
- 本月初，華為發布了Kirin 920處理器，憑借著強大的規格，它很快贏得了國產最強芯的稱號。
具體來說，Kirin 920采用4個A15+4個A7核心的big.LITTLE架構，而且支持HMP(異構多處理)技術，四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同時工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4，頻率為600MHz，相對上代Kirin 910的Mali-450MP4來說，Mali-T628MP4的性能已經有大幅度提升。
此外，這款處理器還支持支持4K和H.265的硬件解碼、
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海思 Kirin 920 Cortex-A15
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