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        jfet-mosfet 文章 進入jfet-mosfet技術社區

        電源管理小技巧:功率 MOSFET 特性

        • 以Vishay SiE848DF的數據手冊圖作為參考示例,這是一款采用 PolarPAK? 封裝的 N 溝道 30 V 溝槽功率 MOSFET。MOSFET 的封裝限制為 60A 和 25°C。阻斷電壓是多少?阻斷電壓 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大電壓。當驅動感性負載時,這包括施加的電壓加上任何感性感應電壓。對于感性負載,MOSFET 兩端的電壓實際上可以是施加電壓的兩倍。MOSFET 的雪崩特性是什么?這決定了 MOSFET 在雪崩條件下可以承受多少能量。如果超過最大漏源電壓并且電流沖
        • 關鍵字: 電源管理  MOSFET  功率MOSFET  

        清純半導體和微碧半導體推出第3代SiC MOSFET產品

        • 近日,清純半導體和VBsemi(微碧半導體)分別推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET產品平臺,標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。01清純半導體推出第3代SiC MOSFET產品平臺4月21日,清純半導體官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技術平臺,該平臺首款主驅芯片(型號:S3M008120BK)的常溫導通電阻低至8mΩ,比導通電阻系數Rsp達到2.1 mΩ·cm2,處于國際領先水平。source:清純半導體(圖為清純半導體1、2、3代產品比電阻Rs
        • 關鍵字: 清純半導體  微碧半導體  第3代  SiC MOSFET  

        SiC MOSFET如何提高AI數據中心的電源轉換能效

        • 如今所有東西都存儲在云端,但云究竟在哪里?答案是數據中心。我們對圖片、視頻和其他內容的無盡需求,正推動著數據中心行業蓬勃發展。國際能源署 (IEA) 指出,[1]人工智能 (AI) 行業的迅猛發展正導致數據中心電力需求激增。預計在 2022 年到 2025 年的三年間,數據中心的耗電量將翻一番以上。 這不僅增加了運營成本,還給早已不堪重負的老舊電力基礎設施帶來了巨大的壓力,亟需大規模的投資升級。隨著數據中心耗電量急劇增加,行業更迫切地需要能夠高效轉換電力的功率半導體。這種需求的增長一方面是為了降低運營成本
        • 關鍵字: SiC MOSFET  AI數據中心  電源轉換能效  

        英飛凌攜手Enphase通過600V CoolMOS? 8提升能效并降低MOSFET相關成本

        • Enphase Energy采用全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的?600 V CoolMOS? 8高壓超結(SJ)MOSFET產品系列,簡化了系統設計并降低了裝配成本。Enphase Energy是全球能源技術公司、基于微型逆變器的太陽能和電池系統的領先供應商。通過使用600 V CoolMOS? 8 SJ,Enphase顯著降低了其太陽能逆變器系統的?MOSFET?內阻(RDS(on)),進而減
        • 關鍵字: 英飛凌  Enphase  CoolMOS  MOSFET  

        Nexperia推出采用行業領先頂部散熱型封裝X.PAK的1200V SiC MOSFET

        • Nexperia正式推出一系列性能高效、穩定可靠的工業級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩定性方面表現出色,采用創新的表面貼裝?(SMD)?頂部散熱封裝技術X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術在封裝環節的便捷優勢以及通孔技術的高效散熱能力,確保優異的散熱效果。此次新品發布精準滿足了眾多高功率(工業)應用領域對分立式SiC MOSFET不斷增長的需求,該系列器件借助頂部散熱技術的優勢,得以實現卓越的熱性
        • 關鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  

        第17講:SiC MOSFET的靜態特性

        • 商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V,而SiC擁有更高的擊穿場強,在結構上可以減少芯片的厚度,從而較大幅度地降低MOSFET的通態電阻,使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態特性。1. 正向特性圖1顯示了SiC MOSFET的正向通態特性。由于MOSFET是單極性器件,沒有內建電勢,所以在低電流區域,SiC MOSFET的通態壓降明顯低于Si IGBT的通態壓降;在接近額定電流時,SiC MOSFET的通態壓降幾乎與Si IGBT相同。對于經常以低于額定電流工作的應用,使用SiC
        • 關鍵字: 三菱電機  SiC  MOSFET  

        為什么碳化硅Cascode JFET可以輕松實現硅到碳化硅的過渡?

        • 簡介電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導體材料。雖然硅一直是傳統的選擇,但碳化硅器件憑借其優異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術優勢(圖1),這使其在電動汽車、數據中心,以及直流快充、儲能系統和光伏逆變器等能源基礎設施領域嶄露頭角,成為眾多應用中的新興首選技術。特性Si4H-SiCGaN禁帶能量(eV)1.123.263.50電子遷移率(cm2/Vs)14009001250空穴遷移率(cm2/Vs)600100200
        • 關鍵字: 碳化硅  Cascode JFET  碳化硅  安森美  

        ROHM開發出適用于AI服務器等高性能服務器電源的MOSFET

        • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業級高性能服務器和AI服務器電源,開發出實現了業界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產品共3款機型,包括非常適用于企業級高性能服務器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器(HSC)*4電路的“RS7E200BG”(30V),以及非常適用于AI服務器48V系統電源的AC-DC轉換電路二次側的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。隨著高級數據處理技術的進步和數字化轉型的加速,
        • 關鍵字: ROHM  AI服務器  服務器電源  MOSFET  

        東芝推出應用于工業設備的具備增強安全功能的SiC MOSFET柵極驅動光電耦合器

        • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,最新推出一款可用于驅動碳化硅(SiC)MOSFET的柵極驅動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備+6.8 A/–4.8 A的輸出電流,采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。在逆變器等串聯使用MOSFET或IGBT的電路中,當下橋臂[2]關閉時,米勒電流[1]可能會產生柵極電壓,進而導致上橋臂和下橋臂[3]出現短路等故障。常見的保護措施有,在柵極關閉時,對柵極施加負電壓。對于部分SiC MOSFET而言,具有比硅(Si
        • 關鍵字: 東芝  SiC MOSFET  柵極驅動  光電耦合器  

        速看!SiC JFET并聯設計白皮書完整版

        • 隨著Al工作負載日趨復雜和高耗能,能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來越重要。在第一篇文章(SiC JFET并聯難題大揭秘,這些挑戰讓工程師 “頭禿”!http://www.104case.com/article/202503/467642.htm)和第二篇文章(SiC JFET并聯的五大難題,破解方法終于來了!http://www.104case.com/article/202503/467644.htm)中我們重點介紹了SiC JFET并聯設計的挑戰,本文將介紹演示和測試結果。演
        • 關鍵字: SiC  JFET  并聯設計  

        SiC JFET并聯難題大揭秘,這些挑戰讓工程師 “頭禿”!

        • 隨著Al工作負載日趨復雜和高耗能,能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC?JFET將越來越重要。我們將詳細介紹安森美(onsemi)SiC cascode JFET,內容包括Cascode(共源共柵)關鍵參數和并聯振蕩的分析,以及設計指南。本文為第一篇,聚焦Cascode產品介紹、Cascode背景知識和并聯設計。簡介大電流操作通常需要直接并聯功率半導體器件。出于成本或布局的考慮,并聯分立器件通常是優選方案。另一種替代方案是使用功率模塊,但這些模塊實際上也是通過并聯芯片實現的。本文總結了適用于所
        • 關鍵字: JFET  Cascode  功率半導體  

        從硅到碳化硅過渡,碳化硅Cascode JFET 為何能成為破局者?

        • 電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導體材料。雖然硅一直是傳統的選擇,但碳化硅器件憑借其優異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術優勢(圖1),這使其在電動汽車、數據中心,以及直流快充、儲能系統和光伏逆變器等能源基礎設施領域嶄露頭角,成為眾多應用中的新興首選技術。圖1:硅器件(Si)與碳化硅(SiC)器件的比較什么是碳化硅Cascode JFET技術?眾多終端產品制造商已選擇碳化硅技術替代傳統硅技術,基于雙極結型晶體管(B
        • 關鍵字: SiC  Cascode  JFET  AC-DC  

        英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC? MOSFET 650 V G2

        • 電子行業正在向更加緊湊而強大的系統快速轉型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統層面的創新,全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。這兩個產品系列采用頂部和底部冷卻并基于CoolSiC? Generation 2(G2)?技術,其性能、可靠性和易用性均有顯著提高。它們專門用于中高功率開關模式電源(SMPS)開發,包括AI服務器、可再生能源、充電樁、電動交通工
        • 關鍵字: 英飛凌  CoolSiC  MOSFET  

        開關性能大幅提升!M3S 與M2 SiC MOSFET直觀對比

        • 安森美 (onsemi)的1200V 分立器件和模塊中的 M3S 技術已經發布。M3S MOSFET 的導通電阻和開關損耗均較低,提供 650 V 和 1200 V 兩種電壓等級選項。本白皮書側重于探討專為低電池電壓領域的高速開關應用而設計的先進 onsemi M3S 650 V SiC MOSFET 技術。通過各種特性測試和仿真,評估了 MOSFET 相對于同等競爭產品的性能。第一篇介紹SiC MOSFET的基礎知識、M3S 技術和產品組合(三代進化,安森美 EliteSiC MOSFET 技術發展解析
        • 關鍵字: 電源轉換  電動汽車  MOSFET  

        第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

        • 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC? MOSFET G2 1200V 12mΩ至78mΩ系列以第一代技術的優勢為基礎,加快了系統設計的成本優化,實現高效率、緊湊設計和可靠性。第二代產品在硬開關工況和軟開關拓撲的關鍵性能指標上都有顯著改進,適用于所有常見的交流-直流、直流-直流和直流-交流各種功率變換。產品型號:■ IMZC120R012M2H■ IMZC120R017M2H■ IMZC120R022M2H■ IMZC120R026M2H■&
        • 關鍵字: CoolSiC  MOSFET  
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