美高森美和Thales e-Security宣布簽署硬件安全模塊經(jīng)銷商協(xié)議以保護客戶收益

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布與Thales e-Security簽訂一項經(jīng)銷商協(xié)議。客戶通過使用Thales e-Security的nShield硬件安全模塊(HSM)、定制固件和在所有美高森美SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)和IGLOO?2 FPGA器件內(nèi)置的先進安全協(xié)議，可以自動防止其系統(tǒng)在世界各地任何生產(chǎn)設(shè)施中被過度制造，避免數(shù)百萬美元的收益損失。

　　Thales nShield HSM與在nShield上運行的定制固件一起使用，針對每個SmartFusion2或IGLOO2器件生成一個獨特的授權(quán)代碼。該授權(quán)代碼只能由其對應(yīng)的生成器件解密。在HSM安全邊界內(nèi)的器件限制數(shù)量功能，可用于控制所生成的授權(quán)代碼的數(shù)量，從而控制了系統(tǒng)的制造數(shù)量。

　　這項協(xié)議使得美高森美成為Thales nShield HSM的認證經(jīng)銷商，增強了美高森美和Thales的關(guān)系，并且將企業(yè)內(nèi)部使用的信任供應(yīng)鏈保證基礎(chǔ)設(shè)施擴展到終端客戶。美高森美一直使用Thales nShield HSM作為其SmartFusion2和IGLOO2 器件制造流程的一部分，用于生成獨特的器件ID、器件密匙和x.509器件證書。允許美高森美客戶在其制造流程中使用相同的HSM，完善了供應(yīng)鏈的保證，從而使得美高森美在通信、工業(yè)和國防市場的客戶能夠安心相信其部署的系統(tǒng)是正貨，并且按照計劃嚴格使用。現(xiàn)在實現(xiàn)了完全自動化的過度制造防止。

　　美高森美FPGA/SoC市場營銷高級總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們與Thales的合作關(guān)系使得彼此的安全技術(shù)能夠結(jié)合，從而為客戶提供最高水平的保護，以防止其知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品和收益遭受現(xiàn)今不斷演變的各種威脅。這種新解決方案建立在我們現(xiàn)有的硬件安全模塊生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施上，使得客戶縱使在不受信任的地點，也能夠安全地在固定數(shù)量的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件內(nèi)編入其獨特的密匙材料和設(shè)計。”

　　美國商務(wù)部估計知識產(chǎn)權(quán)(IP)威脅每年使得美國企業(yè)損失超過2500億美元收益。硬件安全模塊有效地消除了內(nèi)部人員構(gòu)成的漏洞，尤其是在生產(chǎn)地點的內(nèi)部人員造成的問題，使得境外生產(chǎn)能夠消除過度制造、克隆或逆向工程的威脅，或者在未歸類生產(chǎn)期間納入歸類數(shù)據(jù)，同時保持敏感數(shù)據(jù)的機密性，并且防止產(chǎn)品被植入木馬等篡改。硬件安全模塊是防篡改器件，設(shè)計用于安全地產(chǎn)生密匙，在安全的環(huán)境中對FPGA比特流進行加密，助力客戶使用自己的敏感密匙材料、執(zhí)行標準和需要使用保護密匙的定制算法。

　　Thales e-Security公司總裁Cindy Provin表示：“我們通過與美高森美這樣的創(chuàng)新企業(yè)合作，能夠?qū)⒎e累數(shù)十年的實用加密技術(shù)用于保護物聯(lián)網(wǎng)的主干組件。Thales作為提供功能強大且靈活的硬件加密解決方案的世界一流供應(yīng)商，期望與美高森美共同開發(fā)和部署先進的加密方法，以解決先進數(shù)字供應(yīng)鏈核心的安全問題。”

　　可從Thales e-Security硬件安全模塊獲益的應(yīng)用，包括任何可能存在過度制造風(fēng)險并且基于FPGA的系統(tǒng)，比如核心路由器、開關(guān)、小型蜂窩、遠程無電線頭、工廠自動化、過程控制、智能小型可插拔(SFP)、可編程邏輯控制器(PLC)、安全通信、導(dǎo)彈系統(tǒng)，以及對外銷售( foreign military sales, FMS)的國防裝備。