- 要點：●? ?兩家公司宣布在第二代驍龍?8移動平臺上完成全球首個可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認證?！? ?集成式SIM卡的外形尺寸對于希望打造外形緊湊、成本高效的智能手機以及包含平板電腦和可穿戴設備在內的其它網聯終端的終端制造商極具吸引力?！? ?到2027年，全球iSIM卡出貨量預計將達到3億，其有望成為SIM卡和eSIM卡市場的補充。領先的行業創新者高通技術公司和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍?8移動平臺上完成全球首個可商用部署的i
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高通 泰雷茲 驍龍移動平臺 GSMA規范 iSIM卡
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