gd32f450 文章 最新資訊
基于國產(chǎn)ARM核MCU的液冷智能控制系統(tǒng)
- 電子電路應(yīng)用中,用風(fēng)冷散熱已經(jīng)無法滿足快速降溫的要求,解決大功率元器件的降溫問題已非常重要。因此,利用液冷作為散熱平臺對大功率元器件進(jìn)行散熱的控制系統(tǒng)將得到廣泛應(yīng)用。本文采用8位的STC15W408AS系列國產(chǎn)單片機(jī)微控制器做為控制芯片,以反電勢法驅(qū)動無位置傳感器無刷水泵[1],以國產(chǎn)32位ARM核MCU,GD32F450為核心,實(shí)現(xiàn)液冷系統(tǒng)中對水泵控制、風(fēng)機(jī)控制、溫度采集、液位監(jiān)控、信息傳遞等液冷散熱平臺的智能控制。
- 關(guān)鍵字： 無位置傳感器無刷水泵 反電勢法 液冷系統(tǒng)智能控制 GD32F450 202210
GigaDevice推出GD32F450系列高性能200MHz主頻Cortex-M4 MCU
- 日前，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)全新推出基于ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主頻在業(yè)界首次將ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的處理能力發(fā)揮到極致。 作為GD32 MCU家族Cortex®-M4內(nèi)核的首個旗艦產(chǎn)品系列，GD32F450采用了業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝制程，整合了強(qiáng)大的運(yùn)算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上資源和接口外設(shè)，從而為工業(yè)控制、電機(jī)變頻、圖形
- 關(guān)鍵字： GigaDevice GD32F450
GigaDevice推出全新GD32F450系列Cortex?-M4 內(nèi)核MCU，開啟高性能運(yùn)算新篇章
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)與全球知名半導(dǎo)體及處理器IP提供商ARM合作，致力于工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域新型微控制器產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。目前已經(jīng)正式推出基于ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主頻將ARM® Cortex®-M4內(nèi)核的處理能力發(fā)揮到極致。 作為GD32 MCU家族基于Cortex®-M4內(nèi)核的首個旗艦產(chǎn)品系列， GD32F450系列MCU采用了業(yè)界領(lǐng)先的55nm低
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