據臺媒報道，最新消息稱預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進入流片階段。據了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術，實現SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內存。這種封裝技術能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設備帶來更強大的性能和更緊湊的設計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產。而Tensor G
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