Diodes公司應用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術,推出便攜式充電設備的開關。
Diodes 亞太區技術市場總監梁后權先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一個20V的P溝道增強模式MOSFET與一個配套二極管組合封裝，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020兩種封裝以供選擇。DMP2160UFDB則把兩個相同的MOSFET組合封裝成DFN2020形式。
與傳統便攜式應用設計中常用的體積較大的3mm x 3mm封裝相
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Diodes MOSFET DFN封裝
凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封裝的快速、微功率雙路比較器 LTC6702。這個纖巧的器件以低至 1.7V 的電壓和不到 60uA 的最大電流消耗工作，非常適用于便攜式和電池供電型的設備。低壓工作由 LTC6702 的輸入共模范圍支持，可延至比地電平低 100mV。盡管 LTC6702 是低功耗，但是它能以 3.2MHz 的變換頻率切換，并保證傳輸延遲低于 500ns。LTC6702 具有卓越的精確度，輸入偏置電流的典型值為
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模擬技術 電源技術 凌力爾特 DFN封裝 LTC6702 放大器
凌力爾特公司推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉換器 LT3505，該器件具有內部 1.75A 電源開關，采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。LT3505 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍和可承受 40V 瞬態的能力使其非常適用于調節來自多種不同的電源，如未穩壓的墻
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DC/DC DFN封裝 Linear 測量 測試 電源技術 降壓型 模擬技術 轉換器 封裝
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