革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化

橋接芯片，雖然算不上電子系統的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著數據的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數據交換的性能。ASIC作為傳統的選擇雖然成本低廉但功能有限，無法滿足越來越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對不同應用接口兼容的靈活性。

近日，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商萊迪思宣布推出業界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協議的萊迪思CrossLink可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性，定義了一種新的產品——可編程ASSP（pASSP）。作為該類產品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實現低成本視頻橋接應用。它是虛擬現實頭盔、無人機、智能手機、平板電腦、攝像頭、可穿戴設備以及人機界面（HMI）等應用的理想選擇。

圖像捕捉和顯示技術的應用越來越多，特別是最近一兩年流行的無人機和VR等新技術的應用，促使更多的設備與智能手機或平板電腦等設備互聯，這就必須集成各類接口以確保兼容性，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁先生介紹，Crosslink作為可編程的專用芯片，它已經經過優化，專門做影像橋接的。該芯片集合了FPGA和ASIC和ASSP的很多特點，包括FPGA的靈活性，可以隨著客戶或市場的變化，更快把終端的需求做改變，研究新的產品；以及ASSP的成本優勢，更低功耗，更小封裝，還有更高的性能。

在圖像傳感器應用方面，萊迪思的CrossLink橋接可用于多個圖像傳感器間的多路復用、合并以及仲裁，實現單個輸出。該器件還能將高端工業和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動應用處理器，是360度、運動、監控和DSLR攝像頭以及無人機、增強現實等產品的理想選擇。

針對顯示應用，在CrossLink器件的幫助下，設計者可以實現從1個MIPI DSI接口接收視頻數據并以一半的帶寬通過2個MIPI DSI接口發送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個接口，適用于虛擬現實頭盔以及移動機頂盒應用。客戶還能夠將帶有RGB或LVDS接口的消費電子以及工業面板連接到移動應用處理器。CrossLink橋接能夠將MIPI DSI轉換為多條CMOS或LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產品的專用接口。

可以說，CrossLink是業界首款能夠解決移動應用處理器、圖像傳感器以及顯示屏之間接口不匹配的可編程橋接器件。它結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性。可以作為VR、無人機、攝像頭、可穿戴設備、移動設備以及人機界面（HMI）等諸多市場的理想選擇。