隨著藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy,簡稱BLE)技術發展到 5.2 及更高版本,其中最重要的進步之一就是定位跟蹤技術,該技術可在室內用于資產的移動和定位跟蹤。藍牙測向方法包括無連接模式和面向連接模式,因其具有的這種多功能性,該技術可在各種不同的應用場景中得到運用。這種適應性為無線通信和定位服務帶來了新的可能,有望在未來取得令人振奮的進步。 圖 1:零售店內的客流分析,顯示熱門行走路線這項技術的主要市場之一是零售業,大型商店希望更好地了解顧客在店內的流動情況,從而最大程度地挖
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安森美 Bluetooth 定位跟蹤
Bluetooth?核心規范v5.1 是藍牙技術發展的一個重大進步,尤其是其測向功能。這一功能提高了定位服務的精度,對室內導航和資產跟蹤等應用至關重要。藍牙測向是一項尖端技術,可增強各種設備的定位服務。有兩種方法可以遵循:到達角(AoA)和出發角(AoD)。圖1 使用藍牙到達角技術的醫療保健需求不斷增長在零售應用中,提供對貨品流動、利用率和行為模式洞察的數據模型正在得到大力開發,以生成與業務相關的KPI,例如服務時長、最常用的路線、熱點和其他消費者行為指標(圖2)。圖2 零售店平面圖上可視化的“最常用”零
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202410 Bluetooth v5.1 到達角 AoA 室內定位
隨著藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy,簡稱BLE)技術發展到5.2及更高版本,其中最重要的進步之一就是定位跟蹤技術,該技術可在室內用于資產的移動和定位跟蹤。藍牙測向方法包括無連接模式和面向連接模式,因其具有的這種多功能性,該技術可在各種不同的應用場景中得到運用。這種適應性為無線通信和定位服務帶來了新的可能,有望在未來取得令人振奮的進步。圖1:零售店內的客流分析,顯示熱門行走路線這項技術的主要市場之一是零售業,大型商店希望更好地了解顧客在店內的流動情況,從而最大程度地挖掘銷售潛力。除了零
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Bluetooth
物聯網企業深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先進無線音頻模塊采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多協議 SoC,用于雙模藍牙?經典音頻和 低功耗音頻產品設計。據介紹,"FSC-BT631D "模塊是全球首款可同時支持LE Audio和Bluetooth Classic的藍牙?模塊,尺寸僅為 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外,該模塊還集成了Bluetooth Classi
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Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio
全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth? 5.4平臺已經通過藍牙技術聯盟 (SIG) 認證,并已授權許可多家客戶,其中包括快速擴張的電子貨架標簽 (ESL) 市場中的客戶。根據全球技術情報公司ABI Research預測,電子貨架標簽 (ESL) 市場年出貨量將從2022年的接近1.85億個增長到2027年的接近5.6億個,其中藍牙ESL所占的份額將會越來越大。CEVA副總裁兼無線物聯網事業部門總經理Tal
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CEVA Bluetooth 5.4
環顧我們當前日常生活中的?Bluetooth??應用,我們有理由期待未來世界能夠實現更高程度的互聯。據藍牙技術聯盟(SIG)估計,藍牙設備的年出貨量將在?2026?年超過?70?億。在醫療設備、玩具、個人電子產品、智能家居設備等領域,市場需要更高的藍牙集成度。為滿足該市場需求,富有創新精神的工程師將有機會大展拳腳。?藍牙在醫療領域的發展趨勢?藍牙功能在醫療方面的應用越來越多,包括血糖監測儀、醫療傳感器貼片,甚至還有智能牙刷。對
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無線MCU Bluetooth
意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證,支持STM32Cube 生態系統,有助于簡化應用開發,加快產品研發周期,STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題,并有助于避免認證成本和認證延誤產品開發。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計,在一塊經濟
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意法半導體 STM32WB Bluetooth LE
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品,面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
PIC32CX-BZ2單片機系列內置藍牙低功耗(BLE)和其他無線功能,提供出色的模擬性能和全面的設計支持無線連接已成為許多產品的必備功能,但往往會增加系統設計的成本和復雜性,因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機(MCU)系列產品,以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接集成為系統的最基本組件之一,并得到業界最全面的開發生態系統的支持。Microchip無線
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Microchip PIC單片機 Bluetooth PIC32CX-BZ2
致力于以安全、智能無線技術建立更互聯世界的全球領導者Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)定位服務解決方案,其使用精準、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達角(AoA)和出發角(AoD)定位服務。這個新平臺結合了硬件和軟件,通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC(僅靠一顆紐扣電池即可運行長達十年)提供行業領先的能效,以及配備的先進軟件,可以跟蹤資產、改善室內導航、并獲得亞米級的標簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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Silicon Labs Bluetooth 定位服務
德州儀器 (TI)今日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列,可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能,而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無線連接專業知識而構建,具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元(注:市場參考價),價格更實惠,便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。有關詳細信息,請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX23W——支持Bluetooth?5.0的32位微控制器(MCU),該產品尤其適用于家用電器、醫療設備等物聯網終端設備。通過在其廣受歡迎的高性能RX MCU系列上將藍牙5.0與其Trusted Secure IP安全功能相結合,瑞薩為客戶提供了針對系統控制和無線通信的優化單芯片解決方案,同時還提供了一種更安全的方式來應對如竊聽,篡改和病毒等藍牙安全風險。瑞薩電子物聯網平臺事業部產品營銷副總裁Daryl Khoo表示:“雖然支持低功耗藍
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微控制器 Bluetooth 藍牙
為了滿足消費者希望以智能手機取代車鑰匙的需求,汽車行業正在經歷著重大變革。隨著“手機即鑰匙”技術的普及,你不再需要傳統的密鑰卡,使用手機即可操作“被動門禁/被動啟動”(PEPS)系統。低功耗Bluetooth?技術的領先優勢在于它是一種可以廣泛應用于智能手機的多功能技術。圖1:車內的低功耗藍牙PEPS架構,衛星模塊的數量可能會隨系統要求變化。?圖1所示為車內低功耗藍牙PEPS的典型架構,采用了“手機即鑰匙”技術。該架構中有一個中央智能鑰匙模塊和九個衛星模塊,中央智能鑰匙模塊與手機鑰匙進行通信,衛
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汽車 Bluetooth
強化u-blox的藍牙產品系列,開拓新銷售通路和市場區隔定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,已與 Rigado簽署資產購買協議,收購其藍牙模塊業務。Rigado是商業物聯網Edge-as-a-Service(EaaS)閘道器解決方案的領先供應商,已于2015年開始提供通過認證的無線模塊。此收購將使u-blox擴展其在Bluetooth?低功耗、Zigbee和Thread領域的產品組合,并開拓更多的市場區隔和通路。透過結合Rigado的短距離無線電產品,可協助u-blo
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Bluetooth u-blox Rigado
Bluetooth Asia 2019藍牙亞洲大會將于2019年5月23日至24日在深圳舉行,2500多名軟件開發者、制造商、各大創業公司創始人、公司高管及藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)代表將共聚一堂。大會展覽免費注冊入場,全程參會套票僅售人民幣200元,包含參與由領先中國品牌企業領導的主題演講、開發者研討會、現場培訓并獲得與業內人士交流的寶貴機會。值得期待的大會亮點有:?獲取一切開發、測試、推廣營銷藍牙5及最新藍牙mesh產品所需的信息、技巧及人脈?聆聽啟發靈感的主題演講,分享成功案例,行業
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藍牙亞洲大會 Bluetooth Asia 2019
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