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ASML一體化光刻解決方案延續(xù)摩爾定律

• 　　ASML集團公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會上發(fā)布多項全新光刻設(shè)備，讓芯片制造商能夠繼續(xù)縮小半導體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術(shù))和BaseLiner™ (反饋式調(diào)控機制)為ASML一體化光刻技術(shù) (holistic lithography)的一部分，具有高穩(wěn)定性，能夠優(yōu)化和穩(wěn)定制造工藝。 　　半導體行業(yè)發(fā)展的推動力量來自小型化趨勢，以降低生產(chǎn)成本，同時提高器件性能。不過，隨著半導體器件尺寸的縮小，工藝窗口(生產(chǎn)出合格芯片的工藝允許偏差)也相應(yīng)
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