- 隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片體 ...
- 關鍵字：
BGA特性 返修工藝
bga特性介紹
您好，目前還沒有人創建詞條bga特性!
歡迎您創建該詞條，闡述對bga特性的理解，并與今后在此搜索bga特性的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
