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        bga特性 文章 最新資訊

        BGA特性及返修工藝介紹

        • 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體 ...
        • 關(guān)鍵字: BGA特性  返修工藝  
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        bga特性介紹

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