- 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣布，將發布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)集成在同一個芯片上的工藝技術。它被廣泛應用于功率半導體的制造，與普通半導體相比，功率半導體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導體應用的擴大，對BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導體現有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個新的0.18微米30
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啟方半導體 低功耗 電源管理芯片 0.18微米 BCD工藝
- 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無錫12英寸生產線順利實現產品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積，將在數字電源、數字電機驅動、數字音頻功放等芯片領域獲得廣泛應用。
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華虹半導體 BCD工藝 電源管理技術平臺
- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進工藝邁進，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進、華虹NEC皆積極發展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術開發。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術方面更上層樓，值得企業重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術合作伙伴共同開發新技術，預計將跨入0.35微米BCD工藝技術。同時
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BCD工藝 晶圓 消費電子 其他IC 制程 消費電子
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